東芝（Toshiba）以 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）為主軸的記憶體事業（含 SSD 事業、不含影像感測器）將在 2017 年 3 月 31 日分拆出去，成立一家半導體新公司，而東芝原先僅計劃出售半導體新公司不到 2 成（19.9%）股權，據悉吸引了台灣鴻海等約 5 陣營競標，不過因美國核電事業爆虧超過 7,000 億日圓，也讓東芝計劃將半導體新公司股權出售比重提高至過半數，甚至不排除全數出售。
而根據最新傳出的消息顯示，東芝考慮出售半導體新公司約 6 成股權，藉此籌措 8,000 億日圓資金，而包含蘋果（Apple）等多家美國企業有意對東芝半導體新公司進行出資。
日刊工業新聞 20 日報導，東芝預估半導體事業新公司價值約 1.5 兆日圓，而東芝雖表示不排除把半導體新公司股權全數出售的可能性，不過現階段東芝計劃盡可能持有超過三分之一股權，考慮出售 50~60% 股權，藉此籌措 8,000 億日圓資金，且計劃出售的股權將分散賣給多家公司，以藉由讓東芝單獨持股超過三分之一，掌控半導體新公司營運的主導權。
據報導，除東芝半導體事業合作夥伴 Western Digital（WD）、東芝同業美國美光（Micron）等陣營外，據悉蘋果也有意入股東芝半導體事業新公司，而美國微軟（Microsoft）也表達了出資意願。
報導指出，東芝將在 2017 年度內（2017 年 4 月至 2018 年 3 月）藉由招標選出出資企業，且將以未來可能上市等優點為訴求，促使更多企業參與競標。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Flickr/Seika CC BY 2.0；）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
