英特爾攜手展訊,將在 2017 年陸續推出中低階 x86 行動晶片

作者 | 發布日期 2017 年 04 月 21 日 18:15 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片 line share follow us in feedly line share
英特爾攜手展訊,將在 2017 年陸續推出中低階 x86 行動晶片


在放棄行動晶片市場之後,半導體大廠英特爾(Intel)的重點已經轉向資料中心、5G、快閃記憶體、FPGA、物聯網等市場上。不過,Intel 希望透過另一種新的合作方式,也就是將 x86 架構授權給其他行動晶片公司,再藉由使用自己先進製程為其代工的模式,仍舊在行動市場中獲利。對此,中國 IC 設計企業展訊前不久就宣布了與 Intel 合作的首款 x86 行動晶片 SC9861G-IA,為首個該模式下所生產出的產品。

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