高通推出新一代快充技術 QC 4.0+ 快充速度提升 15%

作者 | 發布日期 2017 年 06 月 02 日 18:10 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


手機晶片大廠高通(Qualcomm)的 Quick Charge 4.0 快充技術,早在 2016 年就公布。不過,在 2017 年前後推出的 SONY 旗艦機 XZ Premium、三星的 S8,以及小米 6 等首批高通驍龍 835 晶片的手機中,卻都沒有搭載這個最新版的快充技術。如今,高通則選擇公布了新 Quick 雙路充電分流了充電電流,使得 Quick Charge 4.0+ 快充技術,相比 QC 4.0 有更快充電速度,而且還強化了其安全性。

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