與 WD 協商破裂,東芝 3D NAND 增產投資自己來

作者 | 發布日期 2017 年 08 月 03 日 15:30 | 分類 晶片 , 記憶體 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


東芝(Toshiba)因出售半導體事業子公司「東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation,以下簡稱 TMC)」一事和合作夥伴、共同營運 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)主要據點「四日市工廠」的 Western Digital(WD)鬧翻。而東芝於 3 日宣布,因和 WD 子公司 SanDisk 協商破裂,因此決定單獨進行 3D 架構的 NAND Flash 增產投資。

東芝 3 日發布新聞稿宣布,關於目前已在四日市工廠廠區內興建的 3D NAND 專用廠房「第 6 廠房」投資案,因和 SanDisk 未能獲得共識、協商破裂,故所需的設備投資金額將由 TMC 單獨負擔,且為了因應記憶體需求擴大,故投資金額將從原先規劃的 1,800 億日圓加碼至約 1,950 億日圓。東芝指出,計劃在 2018 年度將 3D 架構產品的產量比重提高至約 90%。

日經新聞報導,東芝和 WD 目前於日美合計有 5 件訴訟在跑,而東芝有意和 WD 持續進行協商,加上 WD 也正力求要確保 NAND Flash 產能,因此東芝上述決定「單獨投資」的舉動,預估是想藉此逼迫 WD 讓步。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Flickr/honey 6 CC BY 2.0)

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