新 iPhone 晶片組與下一代 Wi-Fi 晶片加持，摩根大通看好博通股價
作者 | 發布日期 2017 年 08 月 23 日 13:15 | 分類 Apple , 國際貿易 , 晶片 line share follow us in feedly line share
新 iPhone 晶片組與下一代 Wi-Fi 晶片加持，摩根大通看好博通股價


根據國外財經媒體 CNBC 的報導，投資銀行摩根大通（JPMorgan）在 22 日提出的一份報告指出，晶片設計大廠博通（Broadcom）最近在晶片訂單上獲得重大勝利，包括拿到下一代 iPhone 晶片組訂單，使公司業績成長可期，股價將迎接一波成長，因此重申對該公司股票「買進」評等。

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