高通驍龍 630及 660 才剛發表,驍龍 670 就已經箭在弦上

作者 | 發布日期 2017 年 08 月 31 日 10:58 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 follow us in feedly

行動晶片大廠高通(Qualcomm)針對中階智慧型手機應用推出的驍龍 630 和驍龍 660 兩款處理器,才剛上市沒多久,現在又有消息指出,下一代中高端處理器驍龍 670 已經箭在弦上了。這樣頻繁更迭升級的情況,恐對日前重申將深耕中階處理器市場的聯發科帶來不小壓力。



根據外電報導,消息人士指出,即將推出的驍龍 670 處理器,性能應在現有的 660 和 65X 之上,且應是用做反覆運算的版本。這款處理器預計 2018 年第 1 季開始量產,搭載該款處理器的智慧型手機也將同時發售。

根據現有的資料顯示,這次高通驍龍 670 處理器採用 8 核心設計。其中 2 顆 Kryo 360 核心,再加上 6 顆 Kryo 的低功耗核心。藉由 DynamIQ 技術,可達成異構核心組建叢集,例如 1 大+3 小的核心組合成一個 4 核心的叢集。

至於 GPU 部分,預計將從 Adreno 512 升級到 Adreno 6 系列,性能提升逾 25%。驍龍 670 雖然和現在驍龍 835 一樣,都採用三星 10 奈米製程技術,但製程技術仍有一些區別。據了解,相較驍龍 835 晚了一年發表,驍龍 670 的製程技術會從 LPE(Low Power Early)升級為 LPP(Low Power Plus),使功耗表現提升。整體來說,綜合性能應不會輸給過去的高階驍龍 820 處理器。

雖然預計相關終端產品會隨處理器一起上市,誰家的產品最先使用還不清楚,很可能是中國品牌與高通合作良好的企業,且具備較大市場佔有率者為先,包括 OPPO、vivo 和小米都有可能。最後狀況如何,有待進一步資訊。

(首圖來源:高通)