中華精測技術含金量高，特斯拉老闆也找上門

從設計印刷電路板的主機板進入晶圓測試探針卡，中華精測如今幾乎全拿台積電 10 奈米製程訂單。今年，又接獲美國航太製造與運輸服務大廠大單，正如火如荼擴廠，準備迎接下一個黃金 10 年盛世。

9 月 12 日，蘋果新一代旗艦手機 iPhone X 風光亮相，但很少人知道，每支 iPhone X 搭載的人工智慧處理器，都要靠一家位於台灣桃園平鎮公司的技術測試，才能順利出貨。

這家公司就是中華精測，廠房位置就在台積電龍潭廠附近。不只台積電，從英特爾到三星，全世界頂尖晶圓廠先進製程生產的高階晶片，出廠前，幾乎都會接上他們設計的精密測試設備，才能驗證晶片裡的每條線路是否運作正常。

高速 PCB 技術領先降低晶圓測試誤判率提高收益

去年，這家公司股價最低曾僅 600 元，隨著先進封裝技術愈來愈受歡迎，精測的股價水漲船高，今年衝上 1,400 元。

這家公司上市櫃才 2 年多時間，憑什麼當上半導體產業的千元股王？

採訪時，精測總經理黃水可指著一片托盤大小的測試用 PCB（印刷電路板）解釋，「這一片要 1,700 萬元，可以在桃園買一棟房子。」

為什麼這麼貴？因為，如果把先進製程設計出的晶片，比喻成電子世界裡性能最好、價值最高的超跑，精測提供的就是讓超跑奔馳的一流賽車場。

採訪中，本刊記者問黃水可，「做晶圓測試的公司這麼多，精測的特色在哪裡？」他的回答是，中華精測有生產高速 PCB 的能力，少了這項技術，封測廠在測試過程中，很容易出現誤判情形，「你不要小看（晶圓測試時）打掉不該打掉的，一片晶圓要價高達 1 萬 2 千至 1 萬 3 千美元（約台幣 30.6 萬至 31 萬元）。」黃水可強調，中華精測的晶圓測試板可透過減少誤判率，讓客戶的收益顯著提升。

他舉例，先進製程生產的晶片線路非常複雜，就像一組精細挖出的灌溉溝渠。用舊的技術測試，常碰到的狀況是，晶片通電之後，電流還沒來得及供應到晶片內的關鍵元件，測試元件就因為該送電線路沒有收到訊號，判定電路不通；就像灌溉溝渠挖好了，卻因水還來不及送，誤以為整個開發計畫失敗。

精測因此開發出一種技術，可精細到只對晶片上某個區域送電，懷疑晶片哪裡有問題就測哪裡。

以前，生產一顆晶片就像蓋平房，不管再複雜的電路，都只是在 2D 平面畫電路；現在卻像蓋摩天大樓，把一層電路刻在矽晶圓板上，還可向上再疊一層電路，每層電路之間還能互相連通，半導體電路設計因此從平面進入立體時代，每多一層電路，複雜度就隨之增加。過去，最複雜的矽晶圓最多可堆疊超過 40 層，但中華精測卻已開發出能測試多達 80 層半導體電路的測試介面；「中華精測（的測試介面）可以做到把訊號全部拉出來測試！」黃水可自豪地說。

大客戶台積電 7 奈米試產先進測試挑戰變大成長機會更大

先進封裝和傳統的晶圓封裝流程不同，傳統方法在生產後，經過測試即進入封裝流程，再交由外包測試；先進封裝是在晶圓生產後，經過測試無異常，要再送回去製程繼續堆疊，重複進行多次測試與堆疊，才算完成製造，因此需要的測試服務更多，「旗艦型處理器（堆疊矽晶圓）的層數變多，對（10 奈米、7 奈米製程）先進晶圓的測試挑戰變大，但卻成為中華精測的機會點！」黃水可信心滿滿地說。「精測主要成長動能仍來自垂直探針卡產品，以及晶圓檢測複雜度提高的趨勢，如先進封裝技術的發展 InFO，有助精測成長。去年測試卡和測試服務帶進的營收比重分別為 93.7%、6%，其中 6% 包含先進封裝測試服務。」

能做到這一點，是因為中華精測的前身是中華電信研究所的電信交換機研發團隊，當時為了研發交換機，培養出設計、製造高速 PCB 板的研發能力，過去國內少有廠商能製造這種高階 PCB 板。最近，市場傳出特斯拉（Tesla）創辦人馬斯克（Elon Musk）旗下的 SpaceX 也找上中華精測，生產衛星用的 PCB 板。