TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，針對近期市場傳出東芝產能出現問題，並致使產出晶圓損失高達 10 萬片一事，經調查與確認後，東芝確實在產線上遭遇到一些問題，並致使整體產出量較原先預期少，但影響程度絕對遠低於外界所謠傳接近 10 萬片的規模，且工廠產線亦未出現停擺。對於東芝客戶而言，在第四季議價時所承諾的交貨數量也沒有受到直接衝擊。
DRAMeXchange 資深研究經理陳玠瑋指出，此一事件後，不論對於第四季或是明年第一季的供需市況皆不會產生任何劇烈影響。對於現貨市場而言，在此消息傳出後並沒有導致任何模組廠停止報價及出貨，預估東芝在解決產線問題後，能立即降低或彌平本次事件所產生的影響，以維護其客戶權益。
第四季 NAND Flash 產能明顯增加，供需轉趨平衡
陳玠瑋表示，他們對於市場後續看法仍不變，即 NAND Flash 第四季供貨雖然仍短缺，但供貨缺口將小於第三季，意即市場將逐步轉趨供需平衡。背後原因在於非三星陣營 3D 產能逐步開出，再加上需求端蘋果新機因 iPhone X 上市銷售日期較原先預期晚，導致部分拉貨需求遞延至明年第一季，使市場需求低於原先預期。
雖然東芝陣營第四季在產線上遭遇到一些問題，讓整體產出量出現小幅下滑，但因為影響程度並不如外界所傳嚴重，所以市場整體產出量仍較第三季明顯增加。此外，通路市場需求仍不佳，除非未來產品售價下滑，以及供貨更加穩定，預期需求狀況才會好轉。
觀察明年供需狀況，儘管 iPhone X 買氣可能延續到 2018 年第一季，但因為其他終端產品銷售預期將受傳統淡季效應影響，再加上各家良率持續提升，帶動 3D NAND 產能不斷開出，因此，明年上半年可能轉趨供需平衡，甚至不排除出現小幅供過於求的可能，整體供需狀況要到明年下半年進入銷售旺季，才有機會再次出現供貨吃緊狀況。
（首圖來源：shutterstock）
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