SIA:10 月半導體銷售破新高,上修今明兩年展望

作者 | 發布日期 2017 年 12 月 05 日 9:30 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件 line share follow us in feedly line share
SIA:10 月半導體銷售破新高,上修今明兩年展望


半導體產業協會(SIA)4 日公布,2017 年 10 月全球半導體銷售額為 371 億美元,再破空前新高。和前月相比,10 月銷售額上揚 3.2%。和去年同期相比,大增 21.9%。

世界半導體貿易統計組織(World Semiconductor Trade Statistics,WSTS)上修年度展望,估計今年銷售額將成長 20.6%,明年續增 7.0%。

SIA 總裁兼執行長 John Neuffer 聲明稿指出,全球半導體市場 10 月持續大幅擴張,銷售創下單月新高,今年全年即將超過 4,000 億美元。市場不斷成長,部分原因是記憶體需求暢旺,不過其他半導體的合併銷售也有可觀提升,強健買氣橫跨各類別。

和去年同期相比,美洲銷售增 40.9%、歐洲增 19.5%、中國增 19.1%、亞太/其他地區增 16.3%、日本增 10.7%。和前月相比,美洲增 6.8%、中國增 2.6%、歐洲增 2.6%、日本增 1.8%、亞太/其他地區增 1.5%。

費城半導體指數 4 日重挫 2.45%,收 1,227.85點,為 10 月 27 日以來收盤新低。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:英特爾