台積電 7 奈米將吃高通驍龍 1000 平台訂單,瞄準全時聯網筆電市場

作者 | 發布日期 2018 年 06 月 25 日 11:40 | 分類 GPU , 伺服器 , 晶片 follow us in feedly


繼日前在 Computex Taipei 2018 會場上,行動處理器大廠高通(Qualcomm)推出驍龍 850 運算平台,主打筆電市場的長續航力和全時 LTE 網路連接特點之後,高通還將更上層樓,準備推出全新專為全時連結筆電開發的驍龍 1000 運算平台。由於日前處理器大廠英特爾(intel)也展示了全時聯網的高續航力筆電產品,一時間全時聯網筆電成為兵家必爭之地。

根據外國媒體《WinFuture》的報導指出,針對這個以四位數來命名的運算平台,其 CPU 部分將採用 ARM 最近新發表的 Cortex-A76 核心架構。根據 Arm 的表示,Cortex-A76 核心架構將比上代 Cortex-A75 核心架構提升 35% 性能。而且 Cortex-A76 核心架構其中有許多是定位運用於筆記型電腦之上,其表現宣稱可以達到英特爾 Core i5-7300 的水準。

此外,報導還指出,驍龍 1000 的 CPU 最高熱設計功耗(TDP)可以達到 6.5W, 平台 TDP 為 12W,相較目前驍龍 845 的平台 TDP 的不到 5W,因為更高的 TDP 功耗,加上全新的 ARM 架構,新平台的性能應該要比現有的驍龍平台有更大的提升。因此,宣稱效能與英特爾 Core i5-7300 相近,似乎值得期待。

報導進一步表示,驍龍 1000 平台將使用台積電的 7 奈米製程,整體封裝面積大小在 20×15mm 以內,相較驍龍 850 的 12×12mm 來說大了許多,接近高通 Centriq 2400 系列的服器處理器大小,但相比英特爾 x86 處理器的封裝仍然小了許多。

以目前高通提供的測試平台,驍龍 1000 採用了插座式的安裝,不過如果未來要用到筆記型電腦等行動設備上,採用焊接的情況能能還是比較適合。此外,這套測試平台還提供了 16GB LPDDR4x 記憶體,兩個 128GB UFS 儲存記憶體、千兆 Gbps 等級的 LTE 網路連接、以及和其他無線、電源管理控制器等。預計,華碩(ASUS)將會是首家推出內建驍龍 1000 平台筆記型電腦的廠商。但最終的情況將要等到 2018 年秋季才會確認,而實際產品則可能要到 2019 年才有望看到問世。

(首圖來源:高通官網)