繼日前在 Computex Taipei 2018 會場上，行動處理器大廠高通（Qualcomm）推出驍龍 850 運算平台，主打筆電市場的長續航力和全時 LTE 網路連接特點之後，高通還將更上層樓，準備推出全新專為全時連結筆電開發的驍龍 1000 運算平台。由於日前處理器大廠英特爾（intel）也展示了全時聯網的高續航力筆電產品，一時間全時聯網筆電成為兵家必爭之地。
根據外國媒體《WinFuture》的報導指出，針對這個以四位數來命名的運算平台，其 CPU 部分將採用 ARM 最近新發表的 Cortex-A76 核心架構。根據 Arm 的表示，Cortex-A76 核心架構將比上代 Cortex-A75 核心架構提升 35% 性能。而且 Cortex-A76 核心架構其中有許多是定位運用於筆記型電腦之上，其表現宣稱可以達到英特爾 Core i5-7300 的水準。
此外，報導還指出，驍龍 1000 的 CPU 最高熱設計功耗（TDP）可以達到 6.5W， 平台 TDP 為 12W，相較目前驍龍 845 的平台 TDP 的不到 5W，因為更高的 TDP 功耗，加上全新的 ARM 架構，新平台的性能應該要比現有的驍龍平台有更大的提升。因此，宣稱效能與英特爾 Core i5-7300 相近，似乎值得期待。
報導進一步表示，驍龍 1000 平台將使用台積電的 7 奈米製程，整體封裝面積大小在 20×15mm 以內，相較驍龍 850 的 12×12mm 來說大了許多，接近高通 Centriq 2400 系列的服器處理器大小，但相比英特爾 x86 處理器的封裝仍然小了許多。
以目前高通提供的測試平台，驍龍 1000 採用了插座式的安裝，不過如果未來要用到筆記型電腦等行動設備上，採用焊接的情況能能還是比較適合。此外，這套測試平台還提供了 16GB LPDDR4x 記憶體，兩個 128GB UFS 儲存記憶體、千兆 Gbps 等級的 LTE 網路連接、以及和其他無線、電源管理控制器等。預計，華碩（ASUS）將會是首家推出內建驍龍 1000 平台筆記型電腦的廠商。但最終的情況將要等到 2018 年秋季才會確認，而實際產品則可能要到 2019 年才有望看到問世。
（首圖來源：高通官網）
