大基金投資目標 出手 3 方向
大陸國家集成電路產業投資基金(簡稱大基金)已鎖定好下一階段投資目標。大基金總裁丁文武 24 日披露,大陸發展半導體應該補齊高階晶片、10 奈米製程、3D NAND Flash 三塊短板,暗示大基…
TechNews 科技早報 – 20180827 |
作者 technewsdaily | 發布日期 2018 年 08 月 27 日 9:12 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 |