隨著蘋果新 3 款 iPhone 的亮相，市場預估處理器大廠英特爾（Intel）在 14 奈米製程的產能缺貨狀況可能更加吃緊。原因是在蘋果與行動晶片龍頭高通（Qualcomm）因專利權官司越演越烈，讓蘋果決定撤換高通基頻晶片，改採英特爾產品來替代的情況下，加上預期本次蘋果的新 3 款 iPhone 將帶來新一波換機潮的情況下，使得英特爾之前 14 奈米製程產能大缺貨的情況雪上加霜。這也將使得之前英特爾轉單外包台積電生產的傳聞，更有機會實現。
根據外電報導，由於跟高通的專利官司還沒結束，蘋果 2018 年的 iPhone 所用的基頻完全放棄高通，改由英特爾獨家供應，這部分日前高通也已經證實。據了解，英特爾提供的基頻晶片，就是最新的 14 奈米製程的 XM7560 LTE 基頻晶片。英特爾獨占蘋果 iPhone 基頻晶片訂單雖然對公司拓展行動市場業務是好事。但是，這對當前 14 奈米製程就產能不足的英特爾來說，可能將是最大的麻煩。
報導進一步指出，蘋果過去採用高通來獨家供應基頻晶片時，每年光是專利授權費及基頻晶片的費用就高達數十億美元。所以，蘋果在跟高通打專利官司的同時，也在不斷去高通化以施加壓力。之前，在 iPhone 手機中使用高通的基頻晶片還是多數。而且，即便當年首先採用英特爾基頻晶片的 iPhone，蘋果還限制了高通基頻晶片版的 LTE 速度。因為，英特爾 XMM7480 基頻速度只有 600Mbps，低於高通基頻的 1Gbps。
然而，在專利權官司仍未解決的情況下，蘋果 2018 年正式放棄的高通，改由英特爾來獨家供應基頻晶片，這消息高通日前也已經證實。而英特爾提供蘋果的產品，就是最新一代的 XMM7560 基頻晶片。這款晶片支援全網通，支援 1Gbps下行、150Mbps 上行，支持 DSDS 雙卡雙待，支持 GPS、北斗、GLONASS 等多個全球衛星系統。因此，可以說除了下行速率還沒完全超越高通的基頻晶片之外，其他規格已經不比高通差了。
英特爾之前的基頻晶片是由台積電的 28 奈米製程所代工生產，如今的 XMM7560 基頻晶片將由自己旗下的晶圓廠以 14 奈米製程來生產。這是英特爾首次自己生產基頻晶片，而官方也強調 14 奈米製程技術將使得晶片的功耗更低。但問題是，最近英特爾出現了 14 奈米產能不足的狀況。而且，iPhone 基頻晶片的需求量非常大，按照日前分析師的預計，2018 年底之前，iPhone 新機出貨量將在 8,000 萬到 9,000 萬支之間，這樣龐大的數量，對英特爾的 14 奈米的產能將是雪上加霜。
根據之前的媒體報導，英特爾在 14 奈米製程產能上的欠缺，除了新一代 10 奈米製程技術延遲到 2019 年是主要原因之外。英特爾尚未全部解決 14 奈米製程處理器的漏洞問題也可能是原因之一。因此，界目前英特爾僅有的 14 奈米產能來說，除了規劃給大型網路公司的客製化伺服器處理器來使用之外，考慮到蘋果對英特爾的重要性，iPhone 基頻晶片的需求也將會是優先滿足的。
至於，英特爾其他家自家的處理器則可能依重要性與市場占有率，依序來分配產能，直到 2019 年底推出 10 奈米製程為止。而其他包括晶片組等產品，除了可以使用較早的 22 奈米製程來生產之外，市場人士指出，基於過去的合作經驗，外包給台積電生產也是可能的選項。對此，日前在英特爾最新的官方聲明中強調，我們的供貨量將能滿足我們已披露的全年營收展望，我們正在與客戶和工廠密切合作以管理好各種新增需求。
（首圖來源:蘋果）
