Rohm 部分民生用半導體傳將委外封裝,可能找上台廠

作者 | 發布日期 2018 年 09 月 18 日 9:00 | 分類 國際貿易 , 國際金融 , 財經 follow us in feedly


日刊工業新聞 17 日報導,電子元件大廠羅姆(Rohm)計劃在 2021 年結束前針對半導體的生產體制進行調整,將以家電等民生品用半導體的部分產品為對象,把稱為封裝(packaging)的後段製程委託給海外企業進行生產,且羅姆已設立新組織、負責從事委託對象的挑選等作業,而目前羅姆似乎是考慮將上述封裝訂單委託給台灣半導體後段製程代工廠進行生產。

報導指出,羅姆目前的生產體制採用一條龍式生產,不過因車用以及工廠自動化(FA)等產業機器用需求急速擴大,讓羅沐計畫藉由委外、將空出來的產能用來因應車用/產業機器用需求。

羅姆 2017 年度(2017 年 4 月至 2018 年 3 月)營收為 3,971 億日圓,其中民生品用半導體占整體營收比重達 56%,車用、產業機器用分別為 32%、12%(兩者合計 44%),不過因車用/產業機器用需求強勁,因此羅姆計劃於 2019 年度將車用/產業機器用半導體佔營收比重提高至 50%水準,將較原先計劃的時間提早一年。

根據羅姆公布的財報資料顯示,因車用、產業機器用需求持續強勁,帶動上季(2018 年 4~6 月)合併營收較去年同期成長 4.9% 至 1,011.84 億日圓,合併營益大增 17.8% 至 146.44 億日圓。

就部門別來看,上季羅姆 LSI 部門營收較去年同期成長 0.5% 至 450.05 億日圓、半導體元件部門(包含二極體、電晶體、LED 及雷射二極體)營收大增 10.0% 至 400.46 億日圓、模組部門(包含 LED 照明用電源模組、無線 LAN 模組及智慧手機用近接感測器等)營收成長 5.5% 至 105.21 億日圓。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:By Asturio Cantabrio [CC BY-SA 4.0 ], from Wikimedia Commons

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