根據德意志銀行表示,半導體景氣走下坡情況越來越明顯,可能即將面臨大幅下行風險,共有 8 家晶片公司明年獲利展望遭德銀下修,平均達 5 個百分點。
CNBC 報導,德銀報告指出過去幾個月來,包含 PMI 下滑、貿易戰等宏觀不確定因素,加上整個供應鏈數據趨緩,導致半導體產業憂慮氣氛油然而起。
報告結論指出市場共識指向軟著路,這在半導體業很少見,預料營收 / EPS 下修風險將上升。有鑒於此,德銀一口氣調降 Analog Devices、美信(Maxim Integrated Products)、德儀(Texas Instruments)等多家晶片廠目標價。
費半指數週四重挫 1.84%,Analog Devices 與德儀均至少收跌 2%。
摩根士丹利銀行(大摩)早一日發布報告對半導體業展望降評,為 3 年來第一次,主要基於汽車與工業需求趨緩,
半導體設備廠週四同步走跌,科林研發(Lam Research)收低 2.08%、應材(Applied Materials)下挫 2.65%。
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