半導體設備出貨創 10 個月新低,月減 6.5%

作者 | 發布日期 2018 年 10 月 24 日 11:10 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件 line share follow us in feedly line share
半導體設備出貨創 10 個月新低,月減 6.5%


北美半導體設備製造商 9 月出貨金額持續滑落,為 20.9 億美元,連續 4 個月下滑,並創 10 個月來新低。

據國際半導體產業協會(SEMI)估計,9 月北美半導體設備製造商出貨金額 20.9 億美元,較 8 月的 22.4 億美元減少 6.5%,不過,仍較去年同期增加 1.8%。

第三季北美半導體設備製造商出貨總金額約 67.1 億美元,較第 2 季減少達 14.9%。

SEMI 表示,北美設備供應商第三季全球銷售經歷了典型的季節性減弱,預期第四季投資動能可望較第三季改善。

晶圓代工龍頭台積電今年資本支出估計將維持 100 億至 105 億美元,預期未來幾年資本支出也將維持 100 億至 120 億美元規模。

SEMI 對明年晶圓廠設備投資展望樂觀,預期明年全球晶圓廠設備投資金額可望達 675 億美元,將成長 7.5%,連續 4 年成長,並將創下歷史新高紀錄。

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)