2019 年英特爾處理器與技術相繼推出,觀察蘋果 Mac 是否跟著走

作者 | 發布日期 2019 年 01 月 22 日 20:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片 follow us in feedly

市場屢屢傳出蘋果 Mac 筆電要推出自行研發的處理器,取代英特爾(Intel)處理器,但「只聞樓梯聲,未見人下來」,預計 2019 年內,蘋果推出的筆電與桌電,可確定仍舊內建 Intel 處理器。

根據國外媒體《Macworld》報導,儘管現在 Intel 還沒有宣布 2019 年推出哪些針對蘋果客製化的處理器,透過先前藍圖與整體技術發展,大略可歸納出 2019 年 Intel 可能推出對蘋果有影響的處理器及其他產品。

處理器架構部分,雖然 Intel 近幾年陸續推出新處理器,但核心架構自 2015 年 Skylake 後就沒有太大改變,如今新一代 Sunny Cove 架構將在 2019 年取代 Skylake 架構,Sunny Cove 架構不但提升 Skylake 架構單一核心的效能,還增加暫存記憶體,搭配更快的執行指令與更安全的加密措施,更適合用在人工智慧、機器學習等運算。

新一代 Sunny Cove 架構還將搭配代號 Ice Lake 的處理器。這會是 Intel 新 10 奈米製程打造的處理器,整合 Gen11 核內顯示晶片,使浮點性能大幅提升到 1TFlops,最多達 64 個執行緒,相較目前使用於 Mac 最強 48 執行緒、整合 Iris Plus 655 GPU 的 Intel 處理器來說,Ice Lake 處理器的效能足足提升了 50%。

Ice Lake 處理器除了整合支援 Gbps 速度的 WiFi6 無線網路,也同時支援 Thunderbolt 3 控制器。也因 Ice Lake 處理器基於 10 奈米製程打造,能耗方面相信比前一代處理器更優秀。再搭配優異的 Gen11 核內顯示晶片、更快的 Wi-Fi 功能,未來搭載 Ice Lake 處理器的 Mac 將有更長的電池壽命。雖然目前沒辦法預估延長電池壽命的比例,但能提供更亮的螢幕及更快的記憶體速度,還是令人期待。

Ice Lake 處理器的效能雖然令人期待,卻要到 2019 年底才會發表,至於桌上型與工作站使用的 Sunny Cove 架構處理器,更要等到 2020 上半年才會問世,這意味著蘋果 2019 年 Mac 設備都無法搭載 Ice Lake 處理器,仍會以前一代 Coffee Lake 第 8 代或第 9 代核心處理器為主。

2019 年唯一趕得上新 Mac 上市的 Intel 處理器,會是 Xeon 系列產品更新,以 14 奈米製程打造的 Cascade Lake-X 處理器。雖然 Cascade Lake-X 製程沒有改變,且核心架構與 iMac 的 Xeon 系列頂級 18 核心、36 執行緒產品 Xeon W-2190B 相同,但能支援 Optane DC persistent memory 及 Intel DL Boost 加速技術,可加速人工智慧深度學習推理,預計也能有優異效能。

針對 Cascade Lake-X 處理器,雖然英特爾尚未公布 Cascade Lake-Xeon 晶片的具體規格或發表日期,但預計將在 2019 下半年發表,很可能於 2019 年推出的新款 Mac Pro 看到。

除了 Sunny Cove 架構、Ice Lake 處理器、Gen11 核內顯示晶片及 Cascade Lake-X 處理器等新產品,Intel 也有其他發展。雅典娜專案(Project Athena)是最具體也最為人熟知的計畫,可說是對付行動處理器大廠高通(Qualcomm)發展 ARM 架構的全時聯網(Always online)電腦而來。Intel 希望搭配 Ice Lake 處理器的 Windows 筆電,能有較長電池續航力,立即開機、隨時聯網及藉 USB-C 充電架構,使 Windows 筆電也能達到與 Mac 筆電一樣的效能。

雖然雅典娜專案有許多合作的 Windows 筆電,不過對 Mac 的未來似乎不會有任何影響。畢竟,蘋果 Mac 筆電有自己的發展速度,包括優化電池續航力,提升運作效能,甚至使用語音助理 Siri、標準化 USB-C 充電功能等。

最後,Intel 近期發表了稱為 Foveros 的 3D 晶片堆疊技術。這是一種能將低功耗晶片、高功率晶片、GPU/NPU,甚至 RAM 堆疊在一起的技術。未來不同的晶片可堆疊在一起,使用最小主機板面積,讓筆電更輕薄。這就像目前手機處理器,擁有大小不同核心。只是因散熱關係,很難將高階處理器堆疊在一起。

Intel 已生產稱為「Lakefield」的晶片,是在巨大的 Sunny Cove 架構處理器上,堆疊 4 個小核心的 CPU。Intel 表示,將在 2019 年量產。雖然 Foveros 架構概念用於大多數晶片,蘋果未來越來越倚重自行開發晶片的情況下,不同晶片的堆疊技術恐怕不容易在蘋果產品看到,目前也還不清楚能不能堆疊 Intel 生產及非 Intel 生產的晶片。

(首圖來源:Flickr/Pascal Volk CC BY 2.0)