矽晶圓出貨面積連 5 年創新高,2018 年增 8%

作者 | 發布日期 2019 年 01 月 31 日 11:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經 follow us in feedly

全球矽晶圓去年出貨面積達 127.32 億平方英吋,年增 8%,連續 5 年創下歷史新高紀錄。



據國際半導體產業協會(SEMI)統計,2018 年矽晶圓出貨面積 127.32 億平方英吋,年增 8%,營收突破 100 億美元大關,達 114 億美元,年增 31%。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,半導體矽晶圓市場需求強勁,去年出貨量續創歷史新高,營收也高度成長,只是仍低於 2007 年創下的 121 億美元歷史最高紀錄。

隨著半導體產業景氣趨緩,半導體矽晶圓去年第 4 季出貨已開始減緩,SEMI 預期,2019 年上半年 12 吋矽晶圓價格可能面臨較大壓力,8 吋矽晶圓因需求依然熱絡,可望維持健康。

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)

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