根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新調查指出，2019 年以來 DRAM 記憶體價格大幅下跌，其估計第 1 季的跌幅，將預期從原本的25%，擴大至30%。而這樣的情況，對於依賴記憶體業務而登上全球半導體龍頭位置的南韓三星來說，顯然不是好消息，因為有可能因為記憶體價格的持續下跌，導致其半導體龍頭企業的位置不保。
事實上，自 2016 年以來，受 PC、智慧型手機等產品對記憶體需求的不斷擴大，包括 PC 從 HDD 轉換為速度更快的 SSD、而且 DRAM 的容量也在不斷增大，還有智慧型手機的 NAND Flash 和 DRAM 容量也在不斷加大的情況下，使得整體記憶體市場因需求讓價格進入了快速上漲的階段。
在這樣情況下，做為全球最大的 NAND Flash 和 DRAM 生產商的三星，就成為最大受惠者，其 2017 年的半導體業務收入還一舉超越處理器龍頭英特爾（Intel），成為全球最大的半導體企業，讓雄踞半導體龍頭 24 年的英特爾讓座。而且，根據市場調查機構 IC Insights 的預估，2018 年三星、英特爾的半導體業務收入分別為 832.6 億美元與 701.5 億美元，三星在 2018 年可說是持續保持了這個領先優勢。
此外，記憶體價格的持續上漲為三星帶來的豐厚的獲利，也使得 2017 年第 3 季，三星受到旗下智慧型手機 Galaxy note 7 電池自燃事件所造成的獲利大跌情況，在當年第 4 季記憶體業務的帶動下，獲利反而較前一年同期大漲 50%。而這情況也一直延續到 2018 年，記憶體業務始終是三星最大的獲利來源。
不過，記憶體價格存在週期性，在連續上漲之後必然會進入持續下跌的階段。於是，2018 年上半年 NAND Flash 就首先顯示出下跌的趨勢，2018 年全年 NAND Flash 的價格與同期相比下跌幅度接近 50%。
NAND Flash 的價格下跌與需求放緩，並且與技術獲得快速的進展，擴大了供應量都有相關。之前，NAND Flash 採用的是 2D 堆疊技術，但隨著技術的發展，各 NAND Flash 廠商陸續研發出 3D 堆疊技術，至 2018 年各廠商已紛紛投產 64 層堆疊技術，目前正加快 96 層堆疊技術的投產。由於在 3D 堆疊技術推出後，NAND Flash 的產能迅速倍增，導致市場從「供不應求」轉為「供過於求」，導致價格的大幅下跌。
至於 DRAM 方面，雖然技術上突破有限，但是依靠廠商的擴大產能投資，使得產量大幅提升，其供不應求的局面僅延續到 2018 年的第 4 季。而且，隨著全球經濟放緩，PC、智慧型手機等產品銷售出現停滯，DRAM 逐漸出現供過於求的情況。這也是 DRAMeXchange 對 DRAM 的供需狀況更為悲觀、預計本季其價格將較 2018 年同期大跌 30% 的主因。
由於記憶體價格的下跌，使得三星在 2018 年第 4 季營收較前一年同期下跌 10%，營業利益則是大跌 29%，顯現其衝擊已經產生。而且，三星也坦承業績下滑的主因就是受記憶體需求下降的影響，因此，一旦 2019 年記憶體價格持續下跌，其三星營收和業績必然會受到更大的衝擊。
而為了避免記憶體業務因市場價格的下跌，給三星營收帶來衝擊，三星也為此積極在晶圓代工市場布局。也就是依靠記憶體業務所帶來的豐厚收入，其持續投入鉅資研發晶圓製造先進製程，與全球最大的晶片代工廠台積電展開了競賽。目前雙方正在 7 奈米製程上展開較量，並已在更先進的 5 奈米、3 奈米製程上展開布局。
目前，全球晶圓代工市場的規模約在 500 億美元上下，台積電占有其中近六成的市場占有率，三星則是期待未來 5 年內能搶下該市場四分之一的市場占有率。而若按照晶圓代工市場的發展速度，三星如果能達成目標，則能帶來約 150 億美元的收入，如此可幫助保持半導體業務的穩定收入。
2018 年，三星的半導體業務營收較英特爾高 18.7%，同年英特爾的營收較前一年成長 13%。如果記憶體價格持續下探，則三星的半導體營收必然也會受到影響。反觀英特爾，主要依靠伺服器處理器等業務獲得營收的成長，因此市場預估，英特爾在 2019 年將保持成長的趨勢，這使得過去雙方的營收差距很容易因此被消底，這也將使得英特爾的營收在 2019 年反超越三星，重新奪回全球半導體龍頭的位置。
（首圖來源：Flickr/DennisM2 CC BY 2.0）
