貿易戰結束也有問題,央行:恐衝擊半導體出口 6 千億

作者 | 發布日期 2019 年 04 月 01 日 8:56 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 財經 follow us in feedly


中美貿易談判近日可能會有突破性進展,不過對台灣而言也並非全是好事。

中央銀行擔心,若中國承諾向美國大批購買產品以平衡貿易赤字,將會排擠台灣出口,尤其是半導體,供應鏈等將產生變化,預計受影響規模大約 199 億美元。不過受到最大衝擊還不是台灣,而是歐盟。將可能有 568 億美元的商品受到波及,還有日本及南韓也將有 200 多億的出口將會受到影響。

不過如台經院,就沒有那麼悲觀。景氣預測中心主任孫明德受訪時指出,各國半導體業發展方向不同,台灣廠商非常擅長提供客製化服務,這是美國廠商不擅長的地方,不太可能僅因關稅問題,就只跟美國業者採購,實務上並沒有如此簡單。且美國也不太願意出口太高技術的設備給中國,更不可能放任美國業者因此遷移到中國,半導體貿易的考量更為複雜。

且在美國方面,雖然貿易戰談判現出曙光,但目前尚未有明確風向看好將為半導體業帶來新訂單的說法,反而庫存過高的問題,令分析師開始下修持有評級。貿易戰至今,台灣廠商已有相當大部分做好因應措施,包括分散出口、調整生產策略等。若要論最大的衝擊可能不是貿易戰,而是中國半導體業的積極擴產。

台經院研究指出,若以轉單效應來看,台灣以 IC 設計業所面臨的壓力較大,這與美國的競爭較為激烈,尤其是手機晶片,其次是半導體封裝及測試等。晶圓代工是影響相對最小,畢竟台灣在全球晶圓代工的先進製程上,仍占據非常高的競爭優勢,以及過半的市占率,美國在這個市場影響力薄弱,因此不太可能會受轉單影響。

(首圖來源:科技新報)

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