欣興擴增 IC 覆晶載板廠,4 年擬投資 200 億

作者 | 發布日期 2019 年 05 月 10 日 10:20 | 分類 財經 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


IC 載板大廠欣興 9 日公告,董事會通過擴增高階 IC 覆晶載板廠投資計畫,預計自今年至 2022 年投資約新台幣 200 億元,發展 5G、AI 和大數據中心時代所需的高階技術。

欣興表示,希望經由技術與商業併進的方式,與世界級公司協同合作,發展 5G、AI 和大數據中心時代所需的高階先進 IC 覆晶載板利基技術,提升公司競爭力。

欣興強調,資金來源為自有資金及銀行借款,公司未來直接或間接投資的資本支出金額,將納入公司年度資本支出計畫,經由董事會決議後執行。

欣興 9 日也公布首季財報,首季營收 172.73 億元,歸屬於母公司業主利潤 6.69 億元,季減 11.16%,年增 94.73%,每股純益為 0.27 元,優於去年同期的 0.12 元。

(作者:江明晏;首圖來源:shutterstock)

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