南韓斥資 6 兆韓圜發展半導體材料,日本管制輸出南韓恐雙輸

作者 | 發布日期 2019 年 07 月 04 日 11:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 記憶體 follow us in feedly


7 月 1 日,日本經濟產業部宣布,加強對南韓出口管制製造智慧手機與電視機 OLED 面板零組件的「氟聚醯亞胺」、半導體製程使用的「光刻液」和「高純度氟化氫」等半導體材料,並於 7 月 4 日起正式施行。根據《韓聯社》報導,南韓產業通商資源部 3 日決定對半導體材料、零部件、設備研發投入 6 兆韓圜(約新台幣 1,700 億元)預算,以應付日本限制出口南韓。

根據日本經濟產業省資料,此次將加強對南韓出口管制的 3 種材料都是 OLED 面板及半導體晶片製程所需關鍵材料。「氟化聚醯亞胺」是 PI 膜的一種,能用於摺疊面板、半導體封裝以及 3D 列印等,日本「氟化聚醯亞胺」全球市占率高達 90%;「光刻液」是應用於積體電路的細微圖形加工,日本於全球市占率也剛達 90%;「高純度氟化氫」是半導體清洗製程必備材料,日本全球市占率 70%。

根據國際半導體產業協會(SEMI)統計,2017 年南韓半導體材料自產率為 50.3%,近期成長有限,且在「光刻液」、「高純度氟化氫」產量趨近於零。半導體鋪上電路曝光製程中,需在矽晶圓上塗多層「光刻液」,核心材料目前 100% 來自日本。「光刻液」產業相關人士表示,由於南韓較晚開始發展「光刻液」,此市場早被日本、美國占據,因此一直以來,南韓不敢大舉投資。

關於 6 兆韓圜投資如何分配,南韓產業部表示,基於上月發表的製造業復興戰略,進一步細化關於材料、零組件、設備產業的投資方向,具體來看就是首先在 2020 年起 10 年內,南韓對半導體材料、零組件、設備研發投入 1 兆韓圜的專案已完成可行性調查。普通材料、零組件、設備方面,政府計畫 2021 年開始的 6 年內投入 5 兆韓圜方案,進行可行性調查。

由於日本加強管制面板與半導體材料供應,勢必威脅到南韓三星、LG 等面板生產商,以及三星和 SK 海力士等記憶體生產商,故使南韓藉由加強投資解決困境。雖然南韓產業通商資源部之前公開表示,計劃 2022 年將自產率提高至 70%,並在 5 年期間推動 2 兆韓圜規模的企業合作計畫。半導體產業相關人士指出,政府雖試圖自產這些材料,但尚未有新進度。另一方面,南韓若要趕上日本的技術,不僅開發成本高,且只有大企業有能力進行,即使技術開發順利,也很難避開日本專利情況下,要藉由投資降低對日本的依賴,短期內非常困難。

日本方面,加強管制這 3 種半導體及面板的原料供應後,也會對相關企業營運造成影響。市場人士指出,目前南韓 OLED 面板產能全球第一,三星與 LG 分別拿下智慧手機中小型 OLED 面板與大型電視 OLED 面板龍頭,用量可見一斑。半導體方面,三星與 SK 海力士分別拿下全球記憶體供應第一及第二位,DRAM 市占率超過 70%,NAND Flash 兩家廠商合計也占絕對多數,這使日本一旦管制相關材料出口南韓,勢必也將衝擊日企營運。

(首圖來源:Flickr/Fredrik Rubensson CC BY 2.0)

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