台積電 3 奈米製程發展順利,且已有早期客戶參與

作者 | 發布日期 2019 年 07 月 25 日 9:50 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶圓 follow us in feedly


晶圓代工龍頭台積電日前的法說會,表示目前 7 奈米製程產能幾乎滿載,且未來 5 奈米製程也依照計畫順利進展,看好未來因 5G 與 AI 商機帶來的發展。台積電除了 7 奈米與 5 奈米發展積極,更先進的 3 奈米製程也同樣發展順利,且已有早期客戶參與,這將使台積電在先進製程持續維持領先位置。

根據外媒《anandtech》報導,雖然 3 奈米製程目前仍在研發,相較 5 奈米製程的優勢與具體生產流程目前都尚未公布。台積電指出,目前技術開發進展順利,已就電晶體各項的結構進行評估,可讓客戶在未來獲得最佳的方案,已有早期客戶開始接觸,甚至參與。日前台積電法說會,總裁魏哲家就指出,希望 3 奈米製程未來能進一步延續及擴展台積電的領先地位。

台積電主要競爭對手三星,日前也宣布將在 3 奈米製程推出全新 GAA(Gate-All-Around)技術,號稱能降低使用能耗、且縮小面積,提高效能,預計 2021 年正式量產。因預定時間幾乎與台積電相同,使得與三星的競爭,將從 7 奈米延續到 3 奈米。台積電曾表示,從 7 奈米到 5 奈米,再到 3 奈米,台積電在每個節點是全節點提升,不同於競爭對手每個節點都僅部分性能優化,並非全節點性能提升。因此對 3 奈米製程競爭,台積電仍是信心滿滿。

報導表示,台積電的 3 奈米製程可確定的將是深紫外光(DUV)及極紫外光(EUV)兩種微影技術共同使用。由於 5 奈米製程台積電使用 14 個 EUV 層,預計 3 奈米將採用數量更多。台積電目前對使用 EUV 狀況感到滿意,未來 EUV 技術仍未扮演關鍵的角色。

(首圖來源:台積電)