
日前,晶圓代工龍頭台積電宣布,為了因應業務成長及新製程持續研發的需求,準備大規模招募人才計畫。而 1 日台積電就在新竹舉辦招募面試會,預估現場會有近 300 名求職者參與面談。台積電 7 月份時就已經宣布預計至 2019 年底前,將招募逾 3,000 名新血加入,職缺包括半導體設備工程師、製程工程師、製程整合工程師、研發工程師、IC 設計工程師等。
台積電展開擴大工程師徵才,年底前報到還有 2 個月薪資獎勵 |
作者
Atkinson |
發布日期
2019 年 09 月 01 日 14:00 |
分類
國際貿易
, 晶圓
, 晶片
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日前,晶圓代工龍頭台積電宣布,為了因應業務成長及新製程持續研發的需求,準備大規模招募人才計畫。而 1 日台積電就在新竹舉辦招募面試會,預估現場會有近 300 名求職者參與面談。台積電 7 月份時就已經宣布預計至 2019 年底前,將招募逾 3,000 名新血加入,職缺包括半導體設備工程師、製程工程師、製程整合工程師、研發工程師、IC 設計工程師等。
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