台積電展開擴大工程師徵才,年底前報到還有 2 個月薪資獎勵 作者 Atkinson | 發布日期 2019 年 09 月 01 日 14:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 | edit 日前,晶圓代工龍頭台積電宣布,為了因應業務成長及新製程持續研發的需求,準備大規模招募人才計畫。而 1 日台積電就在新竹舉辦招募面試會,預估現場會有近 300 名求職者參與面談。台積電 7 月份時就已經宣布預計至 2019 年底前,將招募逾 3,000 名新血加入,職缺包括半導體設備工程師、製程工程師、製程整合工程師、研發工程師、IC 設計工程師等。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 半導體 , 台積電 , 工程師 , 徵才 , 晶圓 , 晶圓代工 , 晶片 , 職場 , 處理器