日前，晶圓代工龍頭台積電宣布，為了因應業務成長及新製程持續研發的需求，準備大規模招募人才計畫。而 1 日台積電就在新竹舉辦招募面試會，預估現場會有近 300 名求職者參與面談。台積電 7 月份時就已經宣布預計至 2019 年底前，將招募逾 3,000 名新血加入，職缺包括半導體設備工程師、製程工程師、製程整合工程師、研發工程師、IC 設計工程師等。
台積電近日總共舉辦了 3 場招募面試會，包括 8 月 25 日已完成台中場的招募面試，9 月 1 日舉辦新竹場，台南場次也將於 9 月 8 日登場，邀請優秀人才參與面談。凡是目前在職者在收到聘書 40 天內，且在年底前報到加入營運與產品組織的工程師，台積電另會加發 2 個月薪資做為鼓勵。
晶圓廠營運王建光資深副總經理表示，台積電在面對 AI 和 5G 世代的來臨，持續積極投入各種先進及特殊製程的開發，以追求技術領先及卓越製造。面對世界級的競爭，台積電全力以赴，相信只要勇於挑戰，認真做好每一件事，就有成功的機會。台積電提供多元職涯發展的工作環境，歡迎各方好手，帶著開創與冒險的精神，加入台積電，成為志同道合的夥伴。
而現場求職者表示，聽過很多在台積電任職的朋友分享，台積電給予員工的機會及舞台很大，也有很體貼照顧員工的福利措施。除了追求本業的成長之外，也是一家非常重視企業社會責任與永續經營的公司。為了追求更好的職涯發展，一直希望能夠有機會加入台積電，所以特別珍惜這次的面試機會。台積公司歡迎更多「志同道合」的夥伴加入台積，共創半導體發展的高峰。有意願加入者請至台積工程人才招募活動網站參考相關訊息及投遞履歷：https://tsmc-careers.com/
(首圖來源:台積電提供)
