HPC 晶片封裝需求帶動下,封測廠商 2019 年第三季營收有望增長

作者 | 發布日期 2019 年 09 月 03 日 7:45 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


針對 2019 年第二季全球封測產業營收情形依舊走跌,主要歸因於持續受到手機終端銷量下滑影響,使記憶體價格一蹶不振,且中美貿易戰陰霾長期籠罩市場之際,各國貨幣兌換美元之匯率振盪極大等情形,將使各家廠商於營收轉換上造成部分損失。在這些外部因素刺激下,已導致部分半導體封測廠商於 2019 年第二季營收表現不佳。

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