根據南韓媒體報導，為了期望在 2030 年達到成為全球第 1 半導體大廠的目標，並且力圖在半導體晶圓代工領域超越龍頭台積電，搶佔未來 2 到 3 年因為 5G 商用化所帶來的半導體市場需求，三星電子日前已經向全球微影曝光設備大廠艾司摩爾（ASML）訂購 15 台先進 EUV 設備！
由於微影曝光設備一直被認為是克服半導體製程技術微縮限制的關鍵設備，其單價高達 1.8 億美元。不過，報導指出，三星電子最近發出一份意向書（LOI），向 ASML 購買價值 3 兆韓圜（約 27.5 億美元）EUV 設備，並且預計分 3 年時間交貨。市場人士表示，由於三星增加 EUV 設備訂單，代表三星即將在晶圓代工生產線大規模投資。
若三星此次訂購消息屬實，15 台 EUV 設備將占 ASML 於 2020 年總出貨量一半。2012 年，三星電子收購 ASML 的 3% 股份，以期望能在取的最新微影曝光設備。為了超越晶圓代工龍頭台積電，在如此大膽的投資基礎上，透過提供技術競爭力來吸引客戶會是三星積極採用的方式。
目前，三星電子的客戶包括高通、輝達、IBM 和 SONY，但台積電築起難以超越的門檻，包括全數蘋果 iPhone 處理器訂單，加上華為海思、AMD、賽靈思等大客戶支持。之前，台積電原本計畫 2019 年資本支出為 110 億美元，八成將投資 7 奈米以下的更先進製程技術。但 17 日的法人說明會，台積電預計資本支出一舉提高到 140 億到 150 億美元，增加的 15 億元經費用在 7 奈米製程，25 億元經費則用在 5 奈米製程。台積電目前 7 奈米+ 與未來 5 奈米都將採用 EUV 技術，增加的資本支出勢必會在 EUV 設備著墨，使三星壓力更大。
根據統計資料顯示，2019 年第 3 季全球晶圓代工領域，台積電以市佔率 50.5% 穩坐龍頭寶座，近年努力發展先進製程的三星電子，以 18.5% 市占率位居第二。三星雖積極搶攻市場商機，由近期頻繁發表晶圓代工領域的投資計畫，就可以了解企圖心。
整體來說，三星電子計畫到 2030 年投資 133 兆韓圜提升半導體業務，其中 73 兆韓圜用於技術開發，60 兆韓圜興建晶圓廠設施，預計創造 1.5 萬個就業機會。三星的目標是在 2030 年時不僅保持存儲晶片領先，還要在邏輯晶片領域成為領導者。不過，面對台積電持續增加研發與投資支出，三星能否有所嶄獲，拭目以待。
（首圖來源：ASML）
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