三星宣布加速投資半導體,今年投資達 200 億美元

作者 | 發布日期 2019 年 11 月 01 日 17:15 | 分類 Samsung , 晶片 , 財報 follow us in feedly


南韓科技巨頭三星電子(Samsung Electronics)10 月 31 日公布,今年投資金額達到 29 兆韓圜(約 248 億美元),與 2018 年大致持平,其中包括半導體部門共投資 23.3 兆韓圜(約 200 億美元)、顯示器部門投資 2.9 兆韓圜。三星表示,第四季的資本支出預計主要用於記憶體晶片的基礎設施。今年前三季,該公司累計投資金額為 16.8 兆韓圜,並計劃在第四季增加 12.2 兆韓圜的投資支出。

(Source:三星

《BusinessKorea》11 月 1 日報導,三星積極投資其來有自,根據三星公布的最新財報,2019 年第三季半導體事業營業利潤為 3.05 兆韓圜,創 2016 年第二季以來新低,且近三年平均營業利潤率降至 20% 以下。競爭對手 SK 海力士(SK Hynix)先前公布的獲利創 13 季新低,但該公司表示,2020 年將調降 DRAM 和 NAND Flash 產能,投資支出也將明顯減少。

(Source:三星

三星表示,預估今年年底,第三代 10 奈米級製程 DRAM 將占全球產能約 80%,而第二代 10 奈米級(1y-nm)DRAM 將在 2020 年上半年成為主流。此外,添購極紫外光微影(Extreme Ultraviolet lithography、EUV)設備後,該公司將可按計畫開始量產第二代 10 奈米級產品,並穩定提高產能。

報導指出,市場看好 2020 年全球半導體需求將大幅上升,原因包括蘋果(Apple Inc.)將於 2020 年發表 5G iPhone,以及 5G 網路預計將在美國、日本等地進一步擴展。另外,英特爾(Intel)計劃在 2020 年下半年推出 Ice Lake 伺服器版 CPU,也將帶動雲端服務供應商對 DRAM 和 SSD 的需求。

《日經亞洲評論》10 月 30 日報導,消息人士向該報透露,蘋果正在動員供應商,準備明年開始生產旗下首款 5G iPhone,其中包括 3 款旗艦機型,並設下出貨量至少 8,000 萬支的銷售目標。消息人士稱,3 款 iPhone 將搭載高通(Qualcomm)新一代 Snapdragon X55 5G 基頻晶片,以及台積電先進 5 奈米製程生產的最新 A14 處理器。

10 月 31 日三星股價走勢持平,收 50,400 韓圜,今年以來累計上漲 30.23%。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Flickr/DennisM2 CC BY 2.0)

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