在當前 5G 手機成為品牌手機商未來競爭重點的情況下，5G 處理器的發展也成為大家關切的焦點。就在 12 月，行動處理器龍頭高通（Qualcomm）即將在美國夏威夷舉行的 Snapdragon 技術峰會（Snapdragon Technology Summit）發表全新旗艦驍龍 865 處理器的同時，國內 IC 設計大廠聯發科的 5G 單晶片行動處理器也將搶先在 11 月 26 日正式發表，屆時一場 5G 處理器的競爭將會讓消費者看得目不暇給。
預計在 2019 年 12 月 3 日到 5 日在美國夏威夷所舉行的 Snapdragon 技術峰會，2019 年已經是第 3 屆。依照慣例，高通將會在期間內展出新一代的旗艦型驍龍 8 系列處理器，以因應未來一年市場上高階智慧型手機上的需求。因此，在前兩屆陸續展出驍龍 845 及 855 兩款旗艦行處理器之後，2019 年要推出驍龍 865 處理器的規劃幾乎已經是勢在必行，消費者就等著看高通在新處理器上提供了什麼樣讓人驚豔的功能。
回顧 2018 年的 Snapdragon 技術峰會，高通總計展出了旗艦型的驍龍 855 處理器，驍龍 X50 基頻晶片，QTM052 毫米波天線模組。另外，還有世界上首顆整合了人工智慧技術的圖像信號處理器（ISP）──Spectra 380，以及 2019 年用在剛剛發售，微軟 Surface Pro X 的客製化 ARM 處理器的原型平台──高通驍龍 8cx 處理器，這些產品都影響 2019 年一年間市場相關新產品走向。到 2019 年底的 Snapdragon 技術峰會，相信在當前 5G 的風潮下，絕對是會議中關鍵要點。
根據目前市場獲得的消息，高通即將公布的新一代驍龍 865 處理器，將與上一代驍龍 855 處理器一樣，採用 7 奈米製程所打造。核心設計仍舊為 8 核心，配置包括 1 個 2.84GHz 高頻 A77 大核心、3 個 2.42GHz A77 核心、4 個 1.8GHz A55 小核心，整體運算效能預計將比驍龍 855 處理器高 20%。在 GPU 方面，採用的是 587MHz 的 Adreno 650 核心，並支援 LPDDR5 行動記憶體及 UFS 3.0 快閃記憶體。
至於，在大家關心的支援 5G 網路功能方面，目前了解的是，驍龍 865 處理器可能會出現一個整合驍龍 X50 基頻晶片，一個沒有的兩種規格版本。主要的考量，就在於因應目前仍有相當大的地區尚未進行 5G 網路布建的需求。而未來首發的機種，「依慣例」三星在 2020 年即將發表的 Galaxy S11 旗艦款智慧型手機最有可能首發。不過，中國品牌手機商近來也積極搶首發，因此鹿死誰手目前還無法確定。
面對高通即將發表新一代驍龍 865 處理器所帶來的聲勢，聯發科也不甘示弱，預計將搶先在高通技術峰會舉辦之前發表自家的 5G 行動處理器。這顆在 2019 年 Computex Taipei 上發表，並傳出將在 2020 年開始大量出貨的 5G 行動處理器，因為聯發科宣稱目前每年投入研發的經費高達新台幣 600 億元，而其中的 20% 到 30% 就是投入 5G 產品研發，整體 5G 的研發經費就超過新台幣千億元。因此，其展現的結果格外令人關注。
即將在 11 月 26 日亮相的聯發科首顆 5G 行動處理器型號為 MT6885，這可能是聯發科為高階市場所準備的旗艦級 7 奈米製程的處理器。MT6885Z 預計使用 Cortex-A77 的 CPU 核心和 Mali-G77 的 GPU 核心，並整合旗下 Helio M70 5G 基頻，提供 Sub-6GHz 頻段支援，而且將會會配備第三代 AI 處理引擎，支持最高 8,000 萬像素拍照。而根據聯發科之前的表示，目前 MT6885 已經開始量產，並將於 2020 年第 1 季開始向製造商供貨。
報導還指出，聯發科這次來勢洶洶，不僅將發表 MT6885 高階 5G 行動處理器，還可能推出一款支援中階區塊的行動處理器。這款中階 5G 行動處理器型號可能是 MT6873，同樣配備 Helio M70 5G 數據機，提供 SA/NSA 雙模支援之外，CPU 核心採 Cortex-A76，也同樣採 7 奈米製程打造。而與 MT6885 相較，MT6873 的尺寸可減少約 25%，因此能降低成本，並方便手機的內部設計。市場預計，MT6873 將針對售價在 300 美元左右的中階 5G 手機，是普及 5G 手機的主力產品，預計其量產的時間應該落在 2020 下半年之後。
（首圖來源：高通）
