中國半導體基金扶持本土,台廠次產業恐受威脅

作者 | 發布日期 2019 年 12 月 03 日 12:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 follow us in feedly


資策會 MIC 預估,明年資訊電子產業有五大趨勢,其中 5G 應用帶動半導體市場技術需求。此外,中國半導體投資基金扶持本土產業,將對台灣 IC 設計、製造與封測等次產業構成威脅。

資策會產業情報研究所(MIC)今天上午舉行 2020 高科技產業前瞻趨勢記者會。展望明年資訊電子產業趨勢,MIC 產業顧問兼副主任楊中傑指出,明年中國半導體大基金二期加速投資,美中貿易戰重組全球產業價值鏈,台廠關鍵地位提升。

其中在半導體大基金二期加速投資,楊中傑預期,中國半導體大基金未來透過直接入股,對積體電路 IC 產業鏈企業給予財政支持或協助購併國際大廠,投資領域包含 IC 設計、製造、記憶體、封裝測試、設備材料等產業鏈。

楊中傑指出,中國有內需市場優勢,以市場換技術、換投資方式積極發展本土半導體產業,加上半導體產業投資基金運作,逐漸對台灣 IC 設計、製造與封測等次產業構成威脅。

此外,中國積極突破美國技術封鎖,台灣廠商技術成為角力關鍵,台廠關鍵地位將提升,但需防止技術擴散與提升中國廠商對台灣的仰賴程度。未來美中在購併和技術合作恐加強管制,中美確保安全產能,台廠面臨海外設廠要求。

針對產業上中下游動態,楊中傑預期有五大趨勢,包括 5G 應用帶動半導體市場與技術需求;串流服務和邊際運算推動微型化雲服務資料中心;彈性化邊緣運算架構;資通訊技術在工業應用將穩健成長;以及人工智慧技術導入醫療輔助系統。

其中 5G 應用部分,楊中傑指出,5G 通訊技術包含更多的頻段,使用的射頻 IC 及電子元件數量也大幅提升,相關的射頻模組須同時滿足尺寸及成本的要求,有效提升天線傳送功率及功耗控制。

因應 5G 高頻及基地台高功率等需求,傳統的矽因材料限制無法滿足,帶動化合物半導體或稱 III-V 族半導體市場成長。另外,異質整合提供多晶片整合方案,AiP(Antenna in Package)封裝技術成為 5G 射頻模組主流,整合射頻 IC 及陣列天線等多個電子元件。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:shutterstock)