2020 年可說是 5G 元年，而 PCB 廠商迎 5G 應用需發展出來高頻高速、超細線路以及相關的載板需求，包括載板廠、軟板廠有較大幅的擴產計畫，而硬板廠商因 2019 年受美中貿易戰客戶觀望的因素影響，2020 年多半也先保守，具特殊利基或東南亞據點的業者，則重啟再建新廠的計畫。
載板廠用力擴產，欣興、南電投資雙倍跳
PCB 族群中，2020 年相對過去擴產最積極者，首推載板廠商，其中欣興 2019 年資本支出為 92.7 億元，但 2020 年的擴產將大幅增至 171 億元，此資本支出為近年新高水準，八成都是投資載板，可見在 5G 及 AI 帶動下，欣興 2020 年又再度重拾擴產信心，而新啟動建廠的楊梅廠，預計 2020 年完工，將在今年完工後導入設備，其他廠房也有去瓶頸或汰舊換新的需求。
另外，過去幾年持續虧損及轉型的南電，2019 年正式轉盈後，2020 年也有較積極的資本支出，主要在中國崑山廠會增加 HDI 及載板產能，南電看好因應真無線藍牙耳機、汽車、筆電及高階記憶體的需求，設計複雜度提升，所以將拉高 HDI 產能，另外，因應 AI 和高效運算的需求提升，南電高階 ABF 載板的量也會提升，另外，台灣廠則以去瓶頸和製程優化提升產能，以滿足客戶 5G 需求的布局。
軟板拚超薄超細線路，臻鼎四大投資案、台郡兩岸新廠落成
全球第一大的印刷電路板廠臻鼎-KY，2019 年資本支出約 120 億元，除了已開始進行的淮安廠和秦皇島廠的擴產，約有數十億元將在 2020 年持續投入，臻鼎-KY 子公司鵬鼎也在日前董事會正式通過四大投資案，預計約 26 億元人民幣，等於也是逾 110 億元台幣水準，包括鵬鼎印度模組廠、鵬鼎深圳／秦皇島多層軟板 FPC 擴產、淮安綜保廠硬板改造升級及淮安超薄線路板的擴充案，則是因應 5G 的軟板新材料及生產基地國際化的需求。
而已在 2019 年兩岸新廠動工的台郡，今年預估高雄廠以及崑山廠都會正式完工，台郡 2019 年資本支出約 30 億元，主要為新廠土建，2020 年將進行設備導入，預估 2020 年的資本支出將不亞於 2019 年。
硬板廠擴產腳步不一，華通、泰鼎啟動新廠
硬板廠部分，多數廠商仍相當保守，主要是 2019 年在美中貿易戰影響下，頗多廠商的訂單受影響或被客戶遞延觀望，所以沒有在明確需求下，硬板廠相對較沒有信心擴產，再加上中美貿易戰客戶也遇到產能轉移，也使硬板廠對擴產處於觀望。
展望 2020 年，啟動新廠擴充的包括有高階 HDI 利基的華通，華通在 2019 年暫停重慶廠擴充計畫，去年資本支出為 38 億元，2020 年華通正式啟動重慶廠二期計畫，新廠已在 2019 年 10 月動土，華通預估，2020 年資本支出將倍增至 90 億元，而重慶二廠廠區規劃總投資約 150 億元、年產能可達 500 萬平方英呎，以擴充高階 HDI 為主。
因中美貿易戰受惠的泰鼎-KY，目前共有二廠，分別月產能皆達 25 萬平方公尺，經過幾年持續擴充泰鼎二廠後，今年將正式啟動三廠，泰鼎-KY 2019 年資本支出為 4 億元，2020 年資本支出也將倍增至 8 億元，主要將投入泰鼎二廠擴充及三廠興建，三廠預計 1 月中旬動土興建。
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