台積電攜手博通強化 CoWoS 平台,衝刺 5 奈米製程

作者 | 發布日期 2020 年 03 月 03 日 9:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


晶圓代工龍頭台積電 3 日宣布與博通 (Broadcom) 攜手合作強化 CoWoS 平台,支援業界首創且最大的兩倍光罩尺寸 (2X reticle size) 之中介層,面積約 1,700 平方毫米。此項新世代 CoWoS 仲介層由兩張全幅光罩拼接構成,能夠大幅提升運算能力,藉由更多的系統單晶片來支援先進的高效能運算系統,並且也準備就緒以支援台積電下一世代的 5 奈米製程技術。