中國記憶體廠長江存儲於 13 日宣布，將推出兩款 128 層 3D NAND 產品，分別為容量為 1.33Tb 的 128 層 QLC 3D NAND Flash 快閃記憶體，以及容量為 512Gb 的 128 層 TLC 3D NAND Flash 快閃記憶體。其中，128 層 QLC 產品號稱為目前業界所發表的首款單顆 Die 容量達 1.33Tb 的 NAND Flash 快閃記憶體，其包括容量、性能都要優於主要競爭對手，並且兩款產品均已獲得主流控制器廠商驗證。
長江存儲指出，旗下的 3D NAND Flash 快閃記憶體均基於 Xtacking 創新技術，可以達到控制電路和儲存單元優化的組合，使產品在儲存密度、I/O 性能及可靠性上都有相對優勢。此次，最新發表的 128 層系列產品中，採用的核心創新技術 Xtacking 已全面升級至 2.0，以進一步釋放 3D NAND Flash 快閃記憶體的潛能。
而對於 Xtacking 2.0 架構，長江存儲表示，Xtacking 2.0 的優勢主要在 3 個方面，首先是具備更高的 I/O 的速度。其次，則是由於 Xtacking 2.0 的 CMOS 晶圓和陣列晶圓是分開研發和製造的。因此，可以把 CMOS 晶圓的設計與合作夥伴進行客製化。最後，是利用 Xtacking 的架構在 CMOS 上加入對系統更有利、更有幫助的擴展功能。
至於，在 I/O 讀寫性能方面，長江存儲先發表的兩款產品，均可在 1.2V VCCQ 電壓下達成 1.6Gbps 的資料傳輸速率。再加上單顆 Die 容量高達 1.33Tb，長江存儲 128 層 QLC 快閃記憶體產品就向業界證明了 Xtacking 架構的前瞻性和成熟度。目前，已經開始進行將裝有長江存儲 QLC 3D 3D NAND Flash 快閃記憶體的 SATA 固態硬碟做為系統碟，進一步裝進 win 10 系統中進行開機測試。測試結果，使得開機做到了 12 到 15 秒的速度。
目前，包括南韓三星、SK 海力士、日本鎧俠與美商威騰電子等企業都已經陸續發表了最新的 100+ 層 3D NAND Flash 快閃記憶體。其中，三星於 2019 年 8 月份宣布，基於該技術已批量生產 250GB SATA SSD，同年 11 月達成了第 6 代 128 層 512Gb TLC 3D NAND 的量產。而 SK 海力士方面，則是在 2019 年 11 月份向主要客戶提供基於 128 層 1Tb 4D NAND 的工程樣品，並於近期宣布推出基於首款 128 層 1Tb TLC 4D NAND 快閃記憶體的企業級 SSD。而鎧俠與威騰電子的合作方面，也於 2020 年 1 月份宣佈攜手研發出 512Gb 的 BiCS5 TLC，並於 2020 年第 1 季出樣，還計劃推出 112 層 1Tb（128GB）TLC 以及1 .33Tb QLC 產品。
新開發出 128 層 NAND Flash 快閃記憶體的長江存儲指出，相較於其他國際廠商而，目前本身仍然按照既定的目標在逐步推動中。其中在 64 層產品方面，在消費級產品良率已經達到了業界主流廠商的水準，將在 2020 年下半年提供基於 64 層 3D NAND 的 eMMC、UFS 和 SSD 產品。至於，新的 128 層產品，主要的量產時間應該是從 2020 年底到 2021 年上半年期間，並且向月產能 10 萬片目標推進。
(首圖來源:長江存儲)
