Q1 全球半導體銷售值逆勢年增 4.5%,ASP 增 9.2%

作者 | 發布日期 2020 年 05 月 18 日 15:00 | 分類 財經 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


雖有武漢肺炎疫情影響,不過半導體產業仍逆勢成長,根據 WSTS 統計,今年首季全球半導體市場銷售值達 1,046 億美元,雖較上季下滑 3.6%,但較 2019 年同期成長 4.5%;半導體元件銷售量達 2,240 億顆,季減 5.5%,年減 2.1%;ASP 為 0.467 美元,季增 2%,年增 9.2%。

以區域別來看,第一季美國半導體市場銷售值達 221 億美元,季減 2.1%,年增 21.8%;日本半導體市場銷售值 86 億美元,季減 5.6%,年增 1%;歐洲半導體市場銷售值 102 億美元,季增 5.7%,年減 1.1%;亞洲區半導體市場銷售值 636 億美元,季減 5.2%,年增 4.5%;其中,中國市場為 346 億美元,季減 9.8%,年增 4.5%。

另外,根據工研院產科國際所統計,台灣第一季 IC 產業(含 IC 設計、IC 製造、IC 封裝、IC 測試)產值達 7,238 億元,季減 4%,年增 28.3%,年成長幅度高於全球其他市場;其中,IC 製造業產值最高,達 4,193 億元,季減 1.6%,年增 36.6%,當中以晶圓代工產值最高,達 3,786 億元,季減 1.7%,年增 39%;記憶體與其他製造產值 407 億元,季減 1.2%、年增 18%。而 IC 設計業產值 1,745 億元,季減 7.7%,年增 18.1%; IC 封裝業為 895 億元,季減 7.3%,年增 18.9%;IC 測試業 405 億元季減 4.7%,年增 18.1%。

工研院產科國際所也預估,今年台灣 IC 產業產值 28,109 億元,年成長 5.5%;其中,IC 設計業產值 7,223 億元,年增 4.3%;IC 製造業為 15,790 億元,年增 7.3%,當中晶圓代工為 14,348 億元,年增 9.3%,記憶體與其他製造為 1,442 億元,年減 9.6%;IC 封裝業為 3,520 億元,年增 1.6%;IC 測試業為 1,576 億元,年增 2.1%。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)