日月光高雄 K13 廠動土,2023 年完工將創 2,800 個就業機會

作者 | 發布日期 2020 年 08 月 17 日 12:40 | 分類 晶片 , 處理器 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


封測大廠日月光 17 日於高雄楠梓加工區第一園區,舉辦日月光 K13 廠房動土典禮。日月光表示,K13 廠房將投資新台幣 80 億元於廠房建置,完工後將再投資 180 億元,擴充先進封裝產能,預計 2023 年完工,預估滿載年產值可達 5 億美元,可望創造 2,800 個就業機會,延攬半導體專業人才,持續穩定台灣半導體產業在 5G 市場的關鍵地位。

日月光進一步指出,5G 新世代快速進展,相關半導體產品需求暢旺,為迎接產業鏈的爆發性成長,半導體大廠紛紛布局投資,日月光瞄準這股產業趨勢,將加速推動智慧製造進程,持續擴大先進製程與產能規模。由於 5G 是新技術,也是爆發性生意,日月光將持續投入先進製程,整合高雄地區研發及科技專才,掌握未來半導體產業發展先機,發揮在全球半導體產業的影響力。

日月光半導體執行長吳田玉表示,日月光以擴大投資規模,邀請更多研發人才進駐,活絡高雄地區經濟發展。K13 廠房以 「智慧科技、綠能環保、員工照顧」 三位一體設計理念打造,以高階封裝技術為核心,發展 5G+AIoT 智慧工廠完整解決方案,並藉由高速網路串聯達成零缺點、高效率、最即時之半導體封測 5G 智慧製造大樓;採綠色工法,並強調生態平衡、保育、資源回收再利用等工法打造的建築,搭配生態綠帶,落實日月光的永續發展及環境保護的理念。

K13 廠房的興建,代表日月光 5 年 6 廠投資計畫的階段性成果,將楠梓加工區第二園區的智慧創新能量擴展至第一園區,與「楠梓加工區鑽石場域更新計畫」投資建造的高端封裝製程 K18 廠,持續超前布局,打造高雄成為更完整的半導體產業聚落,帶動產能高峰。K13 廠為地下 2 層、地上 12 層的建築,總面積逾 3.2 萬坪,帶入綠建築節能環保概念之餘,更以員工的需求為考量,營造舒適友善的工作環境。

(首圖來源:日月光提供)