將半導體產能拉回美本土,SIA:政府需砸 500 億美元

作者 | 發布日期 2020 年 09 月 17 日 10:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


近年來,美國致力爭奪科技供應鏈制高點,希望將半導體製程產能拉回本土。但美國半導體產業協會(SIA)警告,過去數十年,美國半導體生產大量出走海外,若要阻止外流趨勢,美國政府必須斥資上看 500 億美元,才能成功吸引更多半導體廠商進駐。

SIA 16 日發新聞稿指出,根據波士頓顧問集團(Boston Consulting Group)和 SIA 研究,美國晶片公司佔全球晶片銷售額 48%,但美國晶圓廠包括外國公司設於美國的晶圓廠僅佔全球半導體產能 12%,遠低於 1990 年 37%。

目前全球半導體業高達 75% 的產能集中在東亞,原因是亞洲國家對半導體製造祭出高額獎勵,但美國政府未提供相應措施,導致半導體製造業重心逐漸轉移到亞洲。

SIA 強調,美國政府必須提供 200 億至 500 億美元資金,讓美國對半導體業者的投資吸引力,與台灣、中國、南韓、新加坡、以色列和歐洲部分地區並駕齊驅,帶動業者落腳美國設廠,否則將威脅美國在半導體產業的領導地位。

SIA 預計,到 2030 年,中國晶片產能將高居全球之冠,占全球總產能 42%,主要受惠中國政府估計將砸 1,000 億美元重金補貼。SIA 直指,美國先進晶圓廠 10 年內的設廠和營運成本,比台灣、南韓或新加坡高約 30%,與中國相比更高 37%~50%,高達 40%~70% 的成本差異來自政府獎勵措施。

SIA 為代表美國半導體業界的商業組織,成員包括英特爾(Intel)、美光(Micron)等美國晶片製造大廠。

16 日費城半導體指數下跌 1.07% 收 2,195.54 點,年初以來累計上漲 18.70%。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:SIA