台積電第六代 CoWoS 先進封裝技術可望 2023 年投產 作者 Atkinson | 發布日期 2020 年 10 月 27 日 10:05 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 | edit 據國外媒體報導,目前正在衝刺先進製程的晶圓代工龍頭台積電,另外在另一項祕密武器──先進封裝發展也有斬獲。為了滿足市場需求,台積電新一代先進封裝技術 CoWoS 預計 2023 年正式量產。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: CoWoS , TSMC 3DFabric , 半導體 , 台積電 , 封裝測試 , 晶圓 , 晶圓代工 , 晶片