據《日本工業新聞》報導，多位關係人士透露，東芝已和台灣晶圓代工大廠聯電展開協商，計劃出售 2 座半導體工廠給聯電，雙方計劃最快將於 2021 年 3 月底前達成協議。東芝隨後聲明否認，並指目前正積極進行業務整合，為公司尋求更高利潤。
據先前日本媒體報導，現今半導體市場因 5G 應用持續擴大，許多 8 吋晶圓廠生產的零組件需求大增，整體產能吃緊，難以滿足強勁的市場需求。聯電等晶圓代工廠商也在尋求收購 8 吋晶圓廠的可能，以提高相關產能。
先前聯電總經理簡山傑也在公司家庭日活動對媒體表示，只要符合公司經營方向與股東權益，都採取開放態度，收購對象也一直在尋找，所以只要合適的都會評估。另外，併購對象的評估標準，重點是客戶需求，再加上併購後能產多大綜效，且對股東能產多大好處，都是重要考量指標。
因此，對於聯電在併購上採取開放的態度，使得日本媒體傳出東芝可能出售旗下分別位於大分市和岩手縣北上市的兩座晶圓廠給予聯電的消息。其中，位於大分市的工廠擁有 8 吋和 6 吋晶圓產線，而位在岩手縣北上市的工廠則是擁有 8 吋的晶圓產線，該兩座工廠目前由東芝子公司 Japan Semiconductor 負責營運。而先前傳出聯電將併購這兩個工廠的方式，預計是東芝將 Japan Semiconductor 股權出售給聯電，以達到經營權的轉換。
報導還強調，目前聯電與東芝還處於協商的初期階段，今後也有破局可能性，而且，目前除了聯電之外，東芝同樣也在尋找市場上其他的買家。只是，對於這樣的消息，東芝在 19 日下午隨即透過官網正式發布聲明，否認將對聯電或其他買家出售晶圓廠一事。東芝在聲明中強調，目前並沒有出售岩手和大分晶圓廠的計畫。而目前東芝正專注於拆分半導體業務，以及專注於發展用於電機控制和微處理器的模擬 IC 產品，而這兩者業務具有高度協同狀況，東芝預計藉此方式來建立高利潤的業務結構。
（首圖來源：聯電）
