潘健成:2021 年群聯業績取決於上游供應狀況而定

作者 | 發布日期 2021 年 01 月 09 日 14:45 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際貿易 Telegram share ! follow us in feedly


2020 年營收創歷史新高的記憶體控制 IC 廠商群聯,董事長潘健成表示,因為武漢肺炎疫情的關係,2020 年事實上只做了 10 個月的生意。但是,隨著疫情下宅經濟的起飛,在各項產品對記憶體需求提升的情況下,締造了史上營收新高的成績。展望 2021 年,是否有機會再創佳績的關鍵在於供貨的狀況。在目前需求強勁,如果加上供貨順利的情況下,將樂觀看待。

潘健成在 「群聯五期廠區上樑暨廠房附屬停車場」 動土典禮後接受媒體群訪時表示,2021 年的營收狀況取決於供給上。目前來看,除了晶圓代工產能缺少之外,封測的產能也相對吃緊,而且價格全面調漲,其中包括載板、利基型記憶體等。所以,全聯本身也看交貨的時間點蘭進行漲價,在控制 IC 方面最高的甚至漲價到 50%。不過,群聯也鼓勵供應上漲價,但是先決的條件是是要保證給予足夠的產能。

潘健成指出,目前群聯在晶圓代工方面除了已經合作了 18 年的聯電之外,在台積電方面因為配合 AMD 7 奈米處理器的 SSD 控制 IC 在9個月內就從無到有,之後在出貨到客戶手上,這樣的技術層次受到了 AMD 與台積電的認可,也將群聯的名聲傳播到了業界中,使得現在有許多客戶自己主動找上門來合作,也讓重視生態系的台積電會能持續跟群聯合作。目前群聯控制 IC 的製程以 12 奈米生產,提供伺服器、車用電子、遊戲領域中使用。未來,預計使用於伺服器的控制 IC 將會導入 7 奈米製程,而目前也在進行開發中。

針對未來的市場發展,潘健成指出,目前將逐步減少消費性市場的業務,轉往高附加價值的工控、遊戲、伺服器、車用電子的市場進行發展。其中,在車用電子的方面將會是未來有機會大幅成長的部分。因此,群聯也將繼續進行投資,以因應未來的發展,而今天進行上樑的五期廠區就是最好的實例,未來將在其中規劃更大的辦公空間,以因應未來員工數的增加。

潘健成還進一步強調, 20 年來群聯累計研發總投資超過新台幣 300 億元與土地廠房設備等資本支出超過 60 億元。而此次在廠房的部分預計投資 14 億元,預計能增加 1,500 個就業機會,預計 2021 年底前完工。至於,在新建群聯廠房附屬停車場的部分,則是斥資近 8 億元,預計將實現群聯員工人人有車位的規劃,也成為長期停車空間不足的竹南廣源科學園區福利新指標。

(首圖來源:科技新報攝)