台積電估今年業績衝新高,激勵封測夥伴股價走堅

作者 | 發布日期 2021 年 01 月 15 日 11:30 | 分類 封裝測試 , 證券 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


晶圓代工龍頭台積電看好今年第 1 季和全年業績續創歷史新高,激勵後段封測合作夥伴包括日月光投控、精材和精測今天早盤股價走堅。

台積電在 14 日法人說明會中預期今年資本支出規模將達 250 億至 280 億美元,續創歷史新高。今年第 1 季營運展望樂觀,季營收將達 127 億至 130 億美元,季增約 1.3%,續創歷史新高。

台積電看好今年智慧型手機高效能運算、車用與物聯網所有平台全面成長,全年美元營收將成長約 15%,續創歷史新高,並優於晶圓代工產業成長 10% 水準。

受上述消息激勵,台積電後段封裝測試合作夥伴今天早盤股價走勢堅挺,其中封測大廠日月光投控最高來到 103 元,漲 4%,續創投控成立以來新高。

外資法人 14 日續買超日月光投控 4,454 張,外資本週連續 4 個交易日買超累計約 3 萬 7,728 張。

外資法人指出,今年上半年日月光投控在打線封裝產能供不應求程度仍有 30% 到 40%,預期將擴充打線封裝產能。投控也首次與客戶簽訂長約確保投資回本,除了打線封裝、包括凸塊晶圓(bumping)、晶圓級封裝(WLP)和覆晶封裝(Flip Chip)等需求持續強勁。

法人預期,日月光投控今年整體業績挑戰新台幣 5,300 億元,較去年成長 11% 到 13%,再創歷史新高,今年獲利目標超過新台幣 290 億元,較去年估約 250 億元成長 16% 到 17%,挑戰新高,每股稅後純益挑戰 6.8 元,可望優於去年估 EPS 超過 5.8 元。

此外,台積電轉投資晶圓封測廠精材早盤一度突破 200 元大關,最高來到 212 元,漲 6.5%。精材積極擴充 8 吋晶圓級封裝產能,法人預估,在台積電帶動下,精材今年 12 吋晶圓後段測試代工服務業績成長可期。

測試介面廠精測早盤走勢強勁,一度重返 900 元大關之上,最高來到 901 元,漲 6%,是去年 7 月 10 日以來高點。精測預期今年先進晶圓測試需求將倍數成長,繼續推出各系列探針卡(Probe Card),滿足客戶各項晶圓測試需求,挹注今年營運新動力。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:shutterstock)