台積電估今年業績衝新高，激勵封測夥伴股價走堅

晶圓代工龍頭台積電看好今年第 1 季和全年業績續創歷史新高，激勵後段封測合作夥伴包括日月光投控、精材和精測今天早盤股價走堅。

台積電在 14 日法人說明會中預期今年資本支出規模將達 250 億至 280 億美元，續創歷史新高。今年第 1 季營運展望樂觀，季營收將達 127 億至 130 億美元，季增約 1.3%，續創歷史新高。

台積電看好今年智慧型手機高效能運算、車用與物聯網所有平台全面成長，全年美元營收將成長約 15%，續創歷史新高，並優於晶圓代工產業成長 10% 水準。

受上述消息激勵，台積電後段封裝測試合作夥伴今天早盤股價走勢堅挺，其中封測大廠日月光投控最高來到 103 元，漲 4%，續創投控成立以來新高。

外資法人 14 日續買超日月光投控 4,454 張，外資本週連續 4 個交易日買超累計約 3 萬 7,728 張。

外資法人指出，今年上半年日月光投控在打線封裝產能供不應求程度仍有 30% 到 40%，預期將擴充打線封裝產能。投控也首次與客戶簽訂長約確保投資回本，除了打線封裝、包括凸塊晶圓（bumping）、晶圓級封裝（WLP）和覆晶封裝（Flip Chip）等需求持續強勁。

法人預期，日月光投控今年整體業績挑戰新台幣 5,300 億元，較去年成長 11% 到 13%，再創歷史新高，今年獲利目標超過新台幣 290 億元，較去年估約 250 億元成長 16% 到 17%，挑戰新高，每股稅後純益挑戰 6.8 元，可望優於去年估 EPS 超過 5.8 元。

此外，台積電轉投資晶圓封測廠精材早盤一度突破 200 元大關，最高來到 212 元，漲 6.5%。精材積極擴充 8 吋晶圓級封裝產能，法人預估，在台積電帶動下，精材今年 12 吋晶圓後段測試代工服務業績成長可期。

測試介面廠精測早盤走勢強勁，一度重返 900 元大關之上，最高來到 901 元，漲 6%，是去年 7 月 10 日以來高點。精測預期今年先進晶圓測試需求將倍數成長，繼續推出各系列探針卡（Probe Card），滿足客戶各項晶圓測試需求，挹注今年營運新動力。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：shutterstock）