晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）執行長柯斐德（Thomas Caulfield）於受訪時表示，近期半導體需求激增，導致汽車及其他產業面臨晶片短缺情形，顯示出半導體產業正迎來更長的加速擴張期。柯斐德強調，「這不是泡沫，預計半導體產業未來 8~9 年規模將倍增，必須對生產進行投資，以推動規模成長」。
柯斐德並預測，今（2021）年晶片產業將有高個位數成長率，相較原本預期高出一倍，主要在於居家工作及遠距學習推動新技術普及，創造對半導體的額外需求。而對於汽車產業面臨晶片短缺問題，柯斐德則預期，目前汽車晶片供應短缺情況可望緩解，格羅方德正盡全力滿足這類客戶需求。
柯斐德並表示，格羅方德致力於在美國、歐洲及新加坡擴大生產，同時亦將與各國政府進行合作。格羅方德本週一（15 日）宣布，位於紐約上州的工廠將向美國國防部供應「陸、海、空及太空系統最敏感應用領域」所需晶片；今年稍後也將宣布新廠計畫，但暫未透露工廠地點；而晶圓代工廠從動土開始，約需 18 個月至兩年時間可完工投產。
另外，柯斐德表示，格羅方德計劃在一年左右時間透過首次公開發行股票（IPO）出售股票，並正依據目標擴大營收與獲利，以利於推動 IPO。根據 TrendForce 統計，去（2020）年第四季依營收排名，台積電、三星電子、聯電依序為全球前三大晶圓代工廠；其中，聯電超越格羅方德，重登全球第三大晶圓代工廠，格羅方德則排名第四。
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