博通 CEO:客戶不能砍單,晶片銷售反應真實終端需求

作者 | 發布日期 2021 年 03 月 05 日 14:50 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


彭博社報導,博通(Broadcom Inc.)執行長陳福陽(Hock Tan)4 日在財報電話會議表示,客戶正以前所未有的速度追加晶片訂單,2021 年約 90% 的貨源已被預訂。他說,「儘管一些產業抱怨晶片短缺,但博通自晶圓代工夥伴取得能滿足客戶需求的產能。」

博通自 2020 年中起即著手檢視積壓訂單,以確保與智慧型手機和網路設備等終端產品實際買氣相符。陳福陽說:「我們相信這是真實的,營收反映終端用戶正在消費的東西。」他還提到,博通客戶不能取消訂單。

博通第 1 季半導體解決方案部門營收年增 17% 至 49.08 億美元,略低於分析師預期的 49.2 億美元。

MarketWatch 2 月 22 日報導,Susquehanna Financial 分析師 Christopher Rolland 指出,晶片交貨前置時間已高於 14 週進入危險區,長期而言若管理不善可能適得其反。

barrons.com 報導,瑞士信貸分析師 John Pitzer 2 日發表報告指出,博通是截至目前蘋果(Apple Inc.)最先進手機的唯一射頻模組供應商,2020 年 1 月起算的 3.5 年合約總值約 150 億美元。

Pitzer 表示,5G 目前僅占整體手機 10%,瑞信預估到 2023 年底每年可成長 150%。

高通(Qualcomm Inc.)3 日重申 2021 年 5G 手機全球出貨量將介於 4.5 億至 5.5 億支,以中間值(5 億支)計算相當於年增 122%。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Flickr/Gareth Halfacree CC BY 2.0)

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