驅動 IC 供應持續吃緊帶動價格上揚,外資提升聯詠、頎邦目標價

作者 | 發布日期 2021 年 03 月 16 日 14:50 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 證券 Telegram share ! follow us in feedly


在市場需求不斷,但是當前供應商供不應求的情況下,即便驅動 IC 先前已經調漲報價,大廠聯詠在供應量仍呈現不足的狀態,導致 2021 年第 2 季仍將有報價上漲的空間,下游封測廠頎邦封裝測試價格進一步上揚,連帶拉抬公司營運表現,美系外資給予兩家公司「買進」投資評等,並分別給予每股新台幣 666 元及 80 元的目標價。

根據美系外資的最新投資報告指出,消費面因全球消費力道較武漢肺炎疫情大流行時恢復,終端產品包括電視及 PC 的拉貨力道持續強勁,這使得原本就供應吃緊的顯示驅動晶片在通路上的庫存快速被消耗。除此之外,中國手機廠商對 OLED DDI 及 TDDI 等驅動 IC 的採購力道持續強勁,造成當前驅動 IC 供應不足的情況更加雪上加霜。

供給面因晶圓代工產能不足,加上先前插隊的車用晶片,因此排擠到驅動 IC 的投片量。但即便供應面的情況如此,在晶片訂單逐步消化下,加上第 3 季起部分 12 吋產能可望支援驅動晶片的生產,加速供應商出貨速度,對聯詠衝擊有限。聯詠預計第 2 季進一步調漲晶片報價,受惠於此,導致下一季毛利率及獲利表現提升,因此預估 2021 年聯詠的獲利預期將提高多達 22%,每股 EPS 也將從 30 元提升到 37 元,較市場平均預期高 20%。

下游封裝測試面,因頎邦 2021 年首季已經先調漲測試、COG 及 COF 等封裝的價格,平均幅度達 5%~10%,3 月 1 日則再調漲捲帶價格 10%~15%。而在漲價效益下,美系外資預期  2021 年頎邦的每股 EPS 將從新台幣 6.6 元,提高到 7.1 元的水準,2022 年更拉升到每股 7.3 元的情況下,與聯詠一同給予「買進」投資評等,且同步調高兩家公司的目標價。

(首圖來源:科技新報攝)

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