力積電銅鑼 12 吋晶圓廠動土,2023 年開始分段完成 作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 03 月 25 日 12:30 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片 | edit 由力晶半導體轉型的晶圓代工廠力積電,25日舉行銅鑼新廠動土典禮。總投資達新台幣 2,780 億元的力積電網鑼 12 吋晶圓廠,總產能預計每月 10 萬片,將自 2023 年起分期投產。預計完成之後,將在竹,苗地區創造逾 3,000 個優質工作機會,滿載年產值超過 600 億元。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 力積電 , 半導體 , 晶圓 , 晶圓代工 , 晶片 , 處理器 , 黃崇仁