力積電銅鑼 12 吋晶圓廠動土,2023 年開始分段完成

作者 | 發布日期 2021 年 03 月 25 日 12:30 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


由力晶半導體轉型的晶圓代工廠力積電,25日舉行銅鑼新廠動土典禮。總投資達新台幣 2,780 億元的力積電網鑼 12 吋晶圓廠,總產能預計每月 10 萬片,將自 2023 年起分期投產。預計完成之後,將在竹,苗地區創造逾 3,000 個優質工作機會,滿載年產值超過 600 億元。

力積重董事長黃崇仁表示 ,自 25 年前力晶在新竹料學園區興建第一座 8 吋晶圓廠後,經歷過全球金融風暴,DRAM 產業大洗牌,經營模式轉型,償債 1,200 億元鉅債,再到成功企業重組,浴火新生的力積電能在銅織啟動新廠建設,對全體員工意義重大。

黃崇仁指出,車用,5G,AloT 等品片新需求快速興起,已強調全球產業造成結構性的改變,目前市場對成熟製程的品片需求出現大爆發,而且未來供不應求將更嚴重,因此,過去以推進製程技術來降低成本賺取利潤的摩爾定必須修正。

針對力積電銅鑼新廠的營運策略,黃崇仁特別獨創反摩爾定律(Reverse-Moore’s Law)說明,12 吋晶圓生產線的投資動輒近新台幣千億元,尖端 3 奈米 12 吋新廠投資更接近 6,000 億,品圖製造廠承受極大的財務、技術、營運風險,毛利率如果有 20%、30%就算不錯,反觀 IC 設計和其他半導體周邊配套行業,卻享受本小利厚的經濟果實,Reverse-Moore’s Law 就是要改變失衡的供應鏈結構,晶圓製造與其他,下游周邊行業必須要建立利潤共享,風險分擔的新合作模式,才能讓半導體產業 健康發展下去。

另一方面,黃崇仁也指出,除了投資產能,創新也是晶圓製造產業提是升價值的方向,力積電是全球唯一同時擁有記憶體和邏輯製程技術的專業晶圓代工廠商 ,雖然製程不是最尖端,但該公司善用獨特專長已成功推出記憶體與運輯品圓堆疊的 Interchip 技術,透過異質品圓堆疊突破了品片之間資料傳輸的瓶頭,讓運算效能, 省電效率都大幅躍進 2、3 個製程世代,這不僅是力積電的創新成果,更充分展現了台灣工程人才的一流實力。

力積電鋼鑼新廠的設計採高規格環保標準,廠區的廢水回收率超過 85%,並在廠內安裝太陽能發電及儲能設施,綠電規劃容量 7,500KW,總產能每月 10 萬片 12 吋晶圓,製程技術涵蓋 Ix 到 50 奈米,堪稱是成熟製程半導體品片最大最新的製造基地。

至於,針對水電拱供應方面,與會的經濟部長王美花指出,力積電銅鑼 12 吋廠的動土興建是長期性的規劃,並一年多前就規劃動土,所以水電供應部分政府都已有布局,以因應需求。不過,目前台灣正面臨 50 多年來最嚴重的旱象,所以經濟部也與苗栗縣政府進行協調,針對當地伏流水的應用開發,目前也在計畫處理中。

王美花強調,目前因為美國德州受到先前暴風雪氣候的影響,加上近期日本東北地震的衝擊,都使得及全球晶片供應量減少,這時候台灣廠商的產能狀況就格外重要。所以,目前政府正想辦法讓水的供應能直到 5 月雨季來臨前都不虞缺乏,以協助半導體廠商們的持續生產。

(首圖來源:科技新報)