手機需求+Wi-Fi 晶片漲價,外資喊聯發科目標價 1,130 元

作者 | 發布日期 2021 年 03 月 25 日 13:00 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓 Telegram share ! follow us in feedly


中國手機市場需求持續增加,且因三星德州晶圓廠停工,導致高通 5G 手機晶片供應受阻,中國手機品牌廠大量轉單至聯發科;摩根士丹利指出,因應晶片供不應求,聯發科調漲 Wi-Fi 晶片價格 10%~15%,有助於毛利率持續向上,預期聯發科第一季營收有望優於財測,第二季業績將持續成長,重申「加碼」評等,並將目標價從 1,090 元上調至 1,130 元。

摩根士丹利表示,三星德州晶圓廠因暴風雪而停工,導致高通受限於晶圓代工產能吃緊,晶片供應受阻,小米、OPPO 等手機廠因此轉向聯發科下單,聯發科天璣 720、800、600 系列需求強勁,且聯發科採取優先生產天璣 720、800 高階晶片的策略,有助於提升營運動能。

此外,博通、高通等晶片廠因產能不足而延長交期,其中博通交期已拉長至 50 週,供需吃緊下,有助於晶片價格提升,聯發科已將 Wi-Fi 晶片價格調漲 15%。

摩根士丹利認為,在晶片動能有利下,聯發科第一季營收將優於季增 0~8% 財測,而第二季營收將持續成長 5%~10%,並上修今、明年每股盈餘預估值至 46.8 元、54 元。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:聯發科