創意電子導入 Ansys 解決方案,加速 Advanced-IC 設計

作者 | 發布日期 2021 年 03 月 26 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


IC 設計大廠創意電子宣布導入 EDA 大廠 Ansys 開發的突破性模擬工作流程,加速 Advanced-IC 設計。該工作流程可促進跨 CoWoS、InFO 和中介層的設計創新,包括創意電子日前宣布經過矽驗證的 GLink (GUC multi-die interLink) 介面,這對開發尖端 AI、HPC 和資料中心網路應用是不可或缺的要素。

創意電子為維持市場領導地位,工程師必須以前所未見的速度製作、模擬與最佳化,並保證首次設計成功與元件效能最佳化。但模擬流程仍面臨重大障礙,特別是在 CoWoS、InFO 設計操作和元件網格 (device meshing) 等複雜領域。

Ansys HFSS 3D Layout 的工作流程導入 ECADXplorer 等創新工具,幫助創意電子工程師加速模擬並解決挑戰度高的幾何設計。ECADXplorer 是一種功能強大的 GDS 編輯平台,可簡化設計操作,帶動快速模擬。工作流程整合尖端網格技術和 Ansys 領導業界的 3D HFSS 解決方案,可將模擬設定時間從數小時縮短至數分鐘。這有助創意電子 Advanced-IC 設計師以高效率和最高保真度萃取元件的 S 參數模型。除此之外,它也能帶動 GLink 等改變遊戲規則的技術,GLink 的耗電量較替代解決方案減少 6~10 倍,需要的晶片面積也少 2 倍。

創意電子技術長 Igor Elkanovich 表示,Advanced-IC 封裝設計因為提升功能、降低耗電量和縮小面積等不斷成長的需求,變得高度複雜。AI、HPC 和網路客戶大量採用我們的 GLink, 有助創意電子實現承諾,建立廣泛的智財組合,並深化先進封裝設計專業知識。HFSS 3D Layout 幫助我們工程團隊減少 Advanced-IC 設計度複雜度、整合異質晶片,並改善多晶片效能,大幅加快客戶獲得新 AI、HPC、和資料中心網路產品時程。

Ansys 資深副總裁 Shane Emswiler 表示,Ansys 透過這種提昇型工作流程,大幅簡化設計流程,增加創意電子 Advanced-IC 設計師的生產力。創意電子工程師運用 HFSS 3D Layout,快速製作完整參數模型、進行電子封裝設計研究並探索更多類設計選項,在量產前評估各種得失,顯著減少開發時間和成本。

(首圖來源:科技新報攝)