半導體今年出貨量估 1.13 兆顆,可望創新高

作者 | 發布日期 2021 年 04 月 08 日 13:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器 Telegram share ! follow us in feedly


半導體出貨量今年可望達 1.13 兆顆,將較去年成長 13%,並一舉創下歷史新高紀錄。

研調機構 IC Insights 表示,疫情大流行對許多領域經濟造成破壞,不過 2020 年半導體出貨量仍回升至 1 兆顆之上,年增 3%。

IC Insights 預估,半導體出貨量今年可望進一步達 1.13 兆顆規模,將年增 13%,改寫歷史新高紀錄。1978~2021 年,半導體出貨量年複合成長率將約 8.6%。

儘管個人電腦與手機等許多半導體關鍵應用的成長率趨緩,IC Insights 表示,新市場不斷湧現,驅動對半導體更多需求。

IC Insights 指出,1984 年半導體出貨量成長 34%,43 年來成長幅度最大;隨著網路泡沫化,2001 年半導體出貨量減少 19%,衰退幅度最大。

全球金融海嘯使 2008 年與 2009 年半導體出貨量滑落,IC Insights 表示,這是唯一半導體出貨量連續 2 年下滑。

(作者:張建中;首圖來源:Designed by Freepik