鴻海再度聯手國巨成立「國瀚半導體」,進攻小 IC 市場 作者 侯 冠州 | 發布日期 2021 年 05 月 05 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片 | edit 鴻海與國巨今日宣布,將攜手成立合資公司「國瀚半導體」(XSemi Corporation)共同切入半導體相關產品的開發與銷售。國瀚半導體將以新竹做為基地,結合雙方集團的優勢與資源,未來可與半導體大廠在產品設計、製程產能、銷售通路上展開多元合作,進一步構築完整的半導體產業鏈,提供客戶優質且供應穩定的一站式購足服務。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 國巨 , 國瀚半導體 , 小 IC , 電動車 , 鴻海