鴻海再度聯手國巨成立「國瀚半導體」,進攻小 IC 市場

作者 | 發布日期 2021 年 05 月 05 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


鴻海與國巨今日宣布,將攜手成立合資公司「國瀚半導體」(XSemi Corporation)共同切入半導體相關產品的開發與銷售。國瀚半導體將以新竹做為基地,結合雙方集團的優勢與資源,未來可與半導體大廠在產品設計、製程產能、銷售通路上展開多元合作,進一步構築完整的半導體產業鏈,提供客戶優質且供應穩定的一站式購足服務。

鴻海科技集團董事長劉揚偉表示,目前半導體產業正經歷 30 年來最大變局,產業秩序將會面臨重組,現在無疑是進行多方策略合作的最佳時機。鴻海在半導體的布局已依中長期藍圖展開,為集團布局的三大核心技術之一,產業鏈中已有半導體設備、設計服務、5G/AI/CIS/面板等相關 IC 設計、晶圓廠與系統級封裝(SiP)等能力,配合鴻海在電動車、數位健康、機器人三大新興產業的轉型需求,進而擴大垂直整合產業鏈。

據悉,此次合作是鴻海、國巨再度攜手,雙方長期合作發展出絕佳策略和模式,未來將透過多樣的創新整合服務發揮綜效,在此多變的時局中替彼此集團提升營運效率和實績。

鴻海表示,新的合資公司將更深化雙方在半導體領域的布局,初期鎖定平均單價低於兩塊美金的功率、類比半導體產品,簡稱小 IC,進行多樣的整合與發展;目前已和多家世界級半導體公司展開討論,近期將宣布相關半導體領域的合作案。

鴻海進一步說明,國巨集團擅長有效率的零組件生產製造管理,更以具有全球化的銷售通路著稱,此次的合作,可視為是去年鴻海與國巨策略聯盟的延伸,不只成為強化鴻海發展電動車、數位健康的關鍵零組件,更進一步展現國巨集團的整合優勢。未來國瀚半導體切入的小 IC 產品,將扮演鴻海發展藍圖中至為關鍵的一環,不僅對集團現有資通訊及未來新興產業提供穩定的半導體供應來源,同時亦可滿足全球客戶需求,進一步提升集團獲利。

(首圖來源:鴻海)