新冠肺炎疫情帶來的遠距工作商機，驅動信驊科技伺服器晶片供不應求。但除了伺服器市場，信驊也加緊腳步發展影像專用處理晶片，打造關鍵第二成長動能。
「很多人來拜訪，都說『這是我們看過最好的影像拼接』。」談起影像專用處理晶片的研發成果，信驊科技董事長林鴻明（下圖）目光炯炯。因為從2017年開始研發的影像專用處理晶片「Cupola360」，今年進入加速發展階段，要力拚營收貢獻提升到5%。
有別於傳統的影像拼接技術，Cupola360晶片的特色在於能即時拼接，無須額外花時間運算、處理影像拼接。除了過去應用在擴增實境、虛擬實境領域的全景影像攝影，在安防與視訊會議領域，應用也愈來愈普遍。
站在去年30.64億元營收、每股獲利29.38元歷史新高的基礎上，信驊今年還要再拚15%以上營收成長表現；而幫助信驊今年能夠達標的兩大關鍵產品線，無非是貢獻營收超過九成的BMC（伺服器遠端管理晶片）產品，以及去年還小量生產，今年即將正式進入放量階段的Cupola360晶片。
BMC晶片部分，匯豐證券研究報告指出，過去，封測產能吃緊對信驊出貨不順的影響，今年第2季開始已經逐步消失。同時，英特爾即將在22年推出新伺服器平台，該報告認為也將進一步推升信驊BMC平均銷售價格約5%~10%，這也讓匯豐證券預估信驊今年每股獲利有望站上40元、大幅超越去年29.38元的成果。
BMC產品線穩定成長之外，信驊布局多年的Cupola360晶片也正站在成長浪頭上。
Cupola360布局多年，解決傳統晶片缺點
信驊科技新事業發展協理楊建洲指出，除了市面兩家已量產的客戶，「目前至少有6家客戶已開模，今年第4季開始會有更多機種。」信驊的Cupola360晶片，能即時整合360度影像，應用於一般全景攝影外，也持續擴大視訊會議領域應用。
「從17年自廣達取得影像處理矽智財，18年完成產品開發……」林鴻明細數Cupola360晶片的開發歷程，這段過程，信驊團隊發現傳統影像處理因運算量過大，無法拼接更多鏡頭、更多影像，是傳統影像處理晶片的缺點，也因此早在18年完成Cupola360晶片開發時，信驊就解決這個問題。
「我們的數學公式可大幅簡化運算。」林鴻明指出，透過大幅降低運算量，不但做到整合更多鏡頭影像、藉此推出360度影像拼接的低成本方案，更重要的是能即時處理。
楊建洲進一步提到，Cupola360晶片也與亞洲光學合作，確保多鏡頭影像良率穩定，「我們還有一整套軟體，客戶產品推出就可直接使用，不用額外開發人員。」
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