拓墣觀點》隨消費性電子性能提升,先進封裝成為關鍵

作者 | 發布日期 2021 年 07 月 13 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


隨著終端產品不斷演進,消費性電子產品於功能與體積也加速升級,且現行 5G、IoT 與 AI 等應用趨勢持續精進,加上半導體製程與先進封裝能力持續微縮與創新,最終考量各類產品成本和功能性發展,也將驅使低、中、高階封裝技術兼容並蓄。

本篇文章將帶你了解 :
  • 消費性電子功能升級、製程與先進封裝持續創新,驅使低、中、高階封裝兼容並蓄
  • 生產成本、時間與體積縮減特性造就先進封裝,2021年先進與傳統封裝並駕齊驅
  • 新冠肺炎疫情趨使全球封測產值迅速增長,前五大封測代工廠於先進封測發展策略稍有不同