德儀:新 12 吋廠最快一年後上線,不知缺貨何時結束

作者 | 發布日期 2021 年 07 月 22 日 11:45 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


類比 IC 大廠德州儀器(Texas Instruments Incorporated)於美國股市 21 日盤後公佈 2021 年第二季(截至 2021 年 6 月 30 日)財報:營收年增 41%、季增 7% 至 45.80 億美元,營益年增 80% 至 22.13 億美元,每股盈餘年增 39% 至 2.05 美元。

Thomson Reuters報導,據Refinitiv發布的IBES市場共識值,分析師預期德儀第二季營收、每股盈餘分別達43.5億美元、1.83美元。

(Source:TI

德儀執行長Rich Templeton表示,德儀預期本季營收將達44.0億至47.6億美元,中間值為45.8億美元,每股盈餘預估約1.87億至2.13美元,中間值為2.00美元。分析師預期德儀第三季營收為45.9億美元。

Templeton指出,第二季營收成長動能來自工業市場、汽車及個人電子產品。核心事業而言,德儀第二季類比晶片銷售額年增42%、季增6%,嵌入式處理晶片銷售額年增43%、季增2%。

電話會議預備發言文字稿顯示,德儀投資人關係部主管Dave Pahl指出,繼2021年第一季強勁成長後,汽車市場第二季仍呈現季增,較去年同期成長一倍。

德儀財務長Rafael Lizardi指出,德儀庫存金額季減3,400萬美元,庫存天數為111天,低於理想水準。

彭博社報導,德儀高層不願評論,需求是否已觸頂或當前成長率可持續,僅提到庫存天數低於公司希望看到的130~190天。

Lizardi受訪時表示,管理階層任務不是預測未來,而是讓公司做好處理任何狀況的準備。德儀自家晶圓廠能滿足八成需求。

德儀6月30日宣布簽訂協議,將以9億美元收購美光科技(Micron Technology Inc.)猶他州Lehi 12吋晶圓廠。之前德儀擁有DMOS6、RFAB1及即將完成的RFAB2。Pahl指出,第三座12吋晶圓廠RFAB2預計2022下半年上線,之前德儀將按既定計畫微幅擴充產能。

Barron′s報導,Lizardi指出,德儀真的不知道全球晶片短缺現象究竟會持續多久。

費城半導體指數成分股德州儀器21日上漲3.45%,收194.24美元,盤後下跌4.63%至185.25美元。

美國最大汽車經銷商AutoNation執行長Mike Jackson 19日表示,新車需求持續高於供給,基於消費者對個人運輸工具的偏好以及較低的利率,供不應求現象預估將延續至2022年。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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