富士軟片（Fujifilm）將加大半導體業務投資力道。外媒報導，富士軟片近日宣布，在三年內的時間（截至 2024 年 3 月）將會向其半導體材料業務投資約 700 億日圓（約 6.37 億）美元，以滿足全球 5G、AI 對晶片的需求。
日經亞洲報導，富士軟片決定投入 6.37 億美元發展半導體材料業務，這金額比三年前富士軟片規劃的要增加約 40%。富士軟片計劃到 2024 年 3 月為止，要讓半導體材料業務營收增加約 30%，達到 1,500 億日圓；並使半導體業務能向醫療保健業務一樣，成為富士軟片營運成長的主要動能。
不僅如此，報導指出，在半導體材料業務上，富士軟片將特別聚焦在半導體製造所需的光阻劑上；未來將會強化極紫外光（EUV）光阻劑的生產，使其可以用於 5 奈米或更先進製程上。據悉，富士軟片已在靜岡縣的工廠投資 45 億日圓，最快於今年開始在當地生產 EUV 光阻劑。
EUV 光阻劑市場正逐漸成長。報導說明，總部位於美國的 Techcet 預期，全球 EUV 光阻劑劑產值預估 2021 年將達到 5,100 萬美元，年增約 90%；且將以每年 50% 以上的增幅持續成長，一直維持到 2025 年。為此，富士軟片正積極提高產能因應市場需求。富士軟片在日本、美國、歐洲、南韓和中國等 11 國家生產用於晶圓製造的材料，未來還將在美國擴大半導體材料產能；而富士軟片也計劃將 6.37 億美元的一部分用於研發上。
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