加碼投資 6.37 億美元，富士軟片強化半導體材料業務
作者 | 發布日期 2021 年 08 月 23 日 10:36 | 分類 公司治理 , 晶片 , 會員專區 line share follow us in feedly line share
加碼投資 6.37 億美元，富士軟片強化半導體材料業務


富士軟片（Fujifilm）將加大半導體業務投資力道。外媒報導，富士軟片近日宣布，在三年內的時間（截至 2024 年 3 月）將會向其半導體材料業務投資約 700 億日圓（約 6.37 億）美元，以滿足全球 5G、AI 對晶片的需求。

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