加碼投資 6.37 億美元,富士軟片強化半導體材料業務

作者 | 發布日期 2021 年 08 月 23 日 10:36 | 分類 公司治理 , 晶片 , 材料、設備 Telegram share ! follow us in feedly


富士軟片(Fujifilm)將加大半導體業務投資力道。外媒報導,富士軟片近日宣布,在三年內的時間(截至 2024 年 3 月)將會向其半導體材料業務投資約 700 億日圓(約 6.37 億)美元,以滿足全球 5G、AI 對晶片的需求。

日經亞洲報導,富士軟片決定投入 6.37 億美元發展半導體材料業務,這金額比三年前富士軟片規劃的要增加約 40%。富士軟片計劃到 2024 年 3 月為止,要讓半導體材料業務營收增加約 30%,達到 1,500 億日圓;並使半導體業務能向醫療保健業務一樣,成為富士軟片營運成長的主要動能。

不僅如此,報導指出,在半導體材料業務上,富士軟片將特別聚焦在半導體製造所需的光阻劑上;未來將會強化極紫外光(EUV)光阻劑的生產,使其可以用於 5 奈米或更先進製程上。據悉,富士軟片已在靜岡縣的工廠投資 45 億日圓,最快於今年開始在當地生產 EUV 光阻劑。

EUV 光阻劑市場正逐漸成長。報導說明,總部位於美國的 Techcet 預期,全球 EUV 光阻劑劑產值預估 2021 年將達到 5,100 萬美元,年增約 90%;且將以每年 50% 以上的增幅持續成長,一直維持到 2025 年。為此,富士軟片正積極提高產能因應市場需求。富士軟片在日本、美國、歐洲、南韓和中國等 11 國家生產用於晶圓製造的材料,未來還將在美國擴大半導體材料產能;而富士軟片也計劃將 6.37 億美元的一部分用於研發上。

(首圖來源:shutterstock)